Sinda Termalni Tehnologija Ograničeno

Nazovite nas: +8618813908426

E-pošte: castio_ou@sindathermal.com

baJezik
  • bosanski
  • English
  • Srbija jezik (latinica)
  • Svenska
  • عربي
  • Malti
  • Bai Miaowen
  • Eesti
  • українська
  • Kreyòl Ayisyen
  • Lietuvių
  • Català
  • Deutsch
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno
  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
    • Hladnjak serverskog procesora
    • CPU hladnjak
    • Skived Fin Heatsink
    • Tečno hlađenje
    • CNC dio
    • Stamping Part
    • Die Casting Heatsink
    • Aluminijski hladnjak
    • Bakarni hladnjak
    • Rashladni element parne komore
    • Industrijski sudoper
    • Ekstruzija hladnjaka
  • Vijesti
    • Vijesti kompanije
    • Vijesti iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Serveri &networking
    • Potrošačka elektronika
    • Toplotna industrija
    • Audio, video i kućanski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotonaponska industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijska kontrola
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Vijesti iz industrije

Dom / Vijesti / Vijesti iz industrije

Najnovije vijesti

  • Intel 600W GPU modul za hlađenje tečnosti

    Aug 07, 2024

    Intel 600W GPU modul za hlađenje tečnosti
  • Pokrenut je Intel 1000W CPU uranjanje tekućih tekućih tekućih hlađenja

    Aug 07, 2024

    Pokrenut je Intel 1000W CPU uranjanje tekućih tekućih tekućih hlađenja
  • Termički radovi pokreću napredni sistem za hlađenje bez vode

    Aug 07, 2024

    Termički radovi pokreću napredni sistem za hlađenje bez vode

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

  • 09

    May, 2024

    Tekuća tehnologija hlađenja će se brzo razviti

    Protiv pozadine kontinuirane iteracije AI računarske moći, segment za hlađenje tekućine predviđaju institucije za posluživanje u "zlatnoj dobi" zbog svojih prednosti efikasne rasipanje topline i oč...

  • 09

    May, 2024

    Budući izgledi za prijavu grafitnih materijala

    Nedavno je Apple održao proljetni događaj za lansiranje proizvoda na mreži, oslobađajući tri glavne hardverske proizvode: iPad Pro, iPad Air i Apple olovka za. Među njima je novi iPad Pro stražnji ...

  • 08

    May, 2024

    MSI lansira E360 integriranog tečno hlađenja CPU hladnjak

    Tokom izložbe CES 2024, MSI je izložio MAG Coreliquid E360 integriranog tekućine-hlačenog radijatora sa povećanim bakrenim sučeljem, dodatno poboljšanje efikasnosti razmene toplote CPU-a. The Mag C...

  • 08

    May, 2024

    Top deset trendova u energiji centra podataka u 2024

    Nedavno je Huawei održao konferenciju za novinare na prvih deset trendova u energiji podataka u centru za 2024 i objavio bijeli papir. Na konferenciji za novinare, Yao Quan, predsjednik Huawei Data...

  • 06

    May, 2024

    Kinesko tržište tekućeg rashladnog servera i dalje će rasti

    Uz razvoj AIGC-a, potražnja za umjetnom inteligencijom računarstva pokreće brzi rast potražnje AI poslužitelja, koji je izložio veće zahtjeve za gustoćom raspoređivanja različitih IT resursa kao št...

  • 06

    May, 2024

    Tečno hlađenje je trend hlađenja AI poslužitelja

    Inovacija hlađenja AI poslužitelja, hlađenje tečno hlađenje je trend. Popularnost AI velikih modela zapalila je potražnju za računalnom infrastrukturom u raznim industrijama. Izgradnja viših gustoć...

  • 26

    Apr, 2024

    ASUS planira objaviti grafičke karte za čišćenje turbo rashladnog dizajna

    Trenutno se mnogi korisnici nadaju instaliranju više GPU-a u sistemu. Skupe računarske kartice poput A100 / H100 uvijek su imale visoku prodaju, ali za relativno niže krajnje korisnike, grafičke ka...

  • 25

    Apr, 2024

    Airjet Mini Slim Sim bez ventilatora pojavljuje se CES 2024

    Nedavno, sustavi Force predstavili su novi Airet Active Chip Chip rješenje na CES 2024, s debljinom 2,8 mm i mnogo većeg hlađenja po milimetar od tradicionalnih metoda hlađenja. Airet Mini dizajnir...

  • 25

    Apr, 2024

    TSMC nastavi razvijati nove tehnologije za AI rashladna tržišta

    Prema izvještajima, TSMC pojačava saradnju sa višestrukim proizvođačima hardvera za rješavanje problema prekomjernih potreba za disipacijom topline za AI čips i servere. Suočen sa brzim rastom brzi...

  • 24

    Apr, 2024

    MSI sljedeća generacija Nvidia 3nm proces GPU uskoro dolazi

    Nedavno, na Computex računarskoj emisiji u Tajpeju MSI je također predstavio dizajn hlađenja sljedeće generacije NVIDIA RTX vodeće grafičke kartice. Izvještava se da MSI koristi dinamičke bimetalne...

  • 24

    Apr, 2024

    5g prekrivanja AI pokreće potražnju za hlađenjem u industriji mobilnih telefona

    Pametni telefoni sadrže mnogo komponenti koje stvaraju toplinu, kao i mnoge komponente koje su sklone performansima i životnom vijeku na toplinu. Bez efikasne rasipanje topline, toplina koja se gen...

  • 24

    Apr, 2024

    Nvidia najjača AI čip ili nadograđena rashladna tehnologija za tečno hlađenje

    Medijski izvještaji ukazuju na to da će počevši od B100GPU-a Nvidia premjestiti svoju hladnju tehnologiju iz hlađenja zraka na tečno hlađenje za sve proizvode u budućnosti, usavršavajući se u znača...

Dom 4 5 6 7 8 9 10 Zadnju stranicu 7/31
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno

Brza navigacija

  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
  • Vijesti
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Mapa stranice

Kategorija proizvoda

  • Hladnjak serverskog procesora
  • CPU hladnjak
  • Skived Fin Heatsink
  • Tečno hlađenje
  • CNC dio
  • Stamping Part
  • Die Casting Heatsink
  • Aluminijski hladnjak
  • Bakarni hladnjak
  • Rashladni element parne komore
  • Industrijski sudoper
  • Ekstruzija hladnjaka

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

Autorsko pravo © Sinda Thermal Technology Limited. Sva prava pridržana.postavka privatnosti

whatsapp
Telefon

E-pošte
Upit