-
09
May, 2024
Tekuća tehnologija hlađenja će se brzo razvitiProtiv pozadine kontinuirane iteracije AI računarske moći, segment za hlađenje tekućine predviđaju institucije za posluživanje u "zlatnoj dobi" zbog svojih prednosti efikasne rasipanje topline i oč...
-
09
May, 2024
Budući izgledi za prijavu grafitnih materijalaNedavno je Apple održao proljetni događaj za lansiranje proizvoda na mreži, oslobađajući tri glavne hardverske proizvode: iPad Pro, iPad Air i Apple olovka za. Među njima je novi iPad Pro stražnji ...
-
08
May, 2024
MSI lansira E360 integriranog tečno hlađenja CPU hladnjakTokom izložbe CES 2024, MSI je izložio MAG Coreliquid E360 integriranog tekućine-hlačenog radijatora sa povećanim bakrenim sučeljem, dodatno poboljšanje efikasnosti razmene toplote CPU-a. The Mag C...
-
08
May, 2024
Top deset trendova u energiji centra podataka u 2024Nedavno je Huawei održao konferenciju za novinare na prvih deset trendova u energiji podataka u centru za 2024 i objavio bijeli papir. Na konferenciji za novinare, Yao Quan, predsjednik Huawei Data...
-
06
May, 2024
Kinesko tržište tekućeg rashladnog servera i dalje će rastiUz razvoj AIGC-a, potražnja za umjetnom inteligencijom računarstva pokreće brzi rast potražnje AI poslužitelja, koji je izložio veće zahtjeve za gustoćom raspoređivanja različitih IT resursa kao št...
-
06
May, 2024
Tečno hlađenje je trend hlađenja AI poslužiteljaInovacija hlađenja AI poslužitelja, hlađenje tečno hlađenje je trend. Popularnost AI velikih modela zapalila je potražnju za računalnom infrastrukturom u raznim industrijama. Izgradnja viših gustoć...
-
26
Apr, 2024
ASUS planira objaviti grafičke karte za čišćenje turbo rashladnog dizajnaTrenutno se mnogi korisnici nadaju instaliranju više GPU-a u sistemu. Skupe računarske kartice poput A100 / H100 uvijek su imale visoku prodaju, ali za relativno niže krajnje korisnike, grafičke ka...
-
25
Apr, 2024
Airjet Mini Slim Sim bez ventilatora pojavljuje se CES 2024Nedavno, sustavi Force predstavili su novi Airet Active Chip Chip rješenje na CES 2024, s debljinom 2,8 mm i mnogo većeg hlađenja po milimetar od tradicionalnih metoda hlađenja. Airet Mini dizajnir...
-
25
Apr, 2024
TSMC nastavi razvijati nove tehnologije za AI rashladna tržištaPrema izvještajima, TSMC pojačava saradnju sa višestrukim proizvođačima hardvera za rješavanje problema prekomjernih potreba za disipacijom topline za AI čips i servere. Suočen sa brzim rastom brzi...
-
24
Apr, 2024
MSI sljedeća generacija Nvidia 3nm proces GPU uskoro dolaziNedavno, na Computex računarskoj emisiji u Tajpeju MSI je također predstavio dizajn hlađenja sljedeće generacije NVIDIA RTX vodeće grafičke kartice. Izvještava se da MSI koristi dinamičke bimetalne...
-
24
Apr, 2024
5g prekrivanja AI pokreće potražnju za hlađenjem u industriji mobilnih telefonaPametni telefoni sadrže mnogo komponenti koje stvaraju toplinu, kao i mnoge komponente koje su sklone performansima i životnom vijeku na toplinu. Bez efikasne rasipanje topline, toplina koja se gen...
-
24
Apr, 2024
Nvidia najjača AI čip ili nadograđena rashladna tehnologija za tečno hlađenjeMedijski izvještaji ukazuju na to da će počevši od B100GPU-a Nvidia premjestiti svoju hladnju tehnologiju iz hlađenja zraka na tečno hlađenje za sve proizvode u budućnosti, usavršavajući se u znača...
