Sinda Termalni Tehnologija Ograničeno

Nazovite nas: +8618813908426

E-pošte: castio_ou@sindathermal.com

baJezik
  • bosanski
  • English
  • Srbija jezik (latinica)
  • Svenska
  • عربي
  • Malti
  • Bai Miaowen
  • Eesti
  • українська
  • Kreyòl Ayisyen
  • Lietuvių
  • Català
  • Deutsch
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno
  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
    • Hladnjak serverskog procesora
    • CPU hladnjak
    • Skived Fin Heatsink
    • Tečno hlađenje
    • CNC dio
    • Stamping Part
    • Die Casting Heatsink
    • Aluminijski hladnjak
    • Bakarni hladnjak
    • Rashladni element parne komore
    • Industrijski sudoper
    • Ekstruzija hladnjaka
  • Vijesti
    • Vijesti kompanije
    • Vijesti iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Serveri &networking
    • Potrošačka elektronika
    • Toplotna industrija
    • Audio, video i kućanski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotonaponska industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijska kontrola
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Industrijska kontrola

Dom / Znanje / Industrijska kontrola

Relevantne industrije znanja

  • 3D VC toplotna rješenja

    Mar 29, 2025

    3D VC toplotna rješenja
  • Dvofazno uranjajuće hlađenje električnih vozila

    Apr 08, 2024

    Dvofazno uranjajuće hlađenje električnih vozila
  • Kako ultrazvučna tehnologija ubrzava protok zraka u SSD-u

    Dec 09, 2023

    Kako ultrazvučna tehnologija ubrzava protok zraka u SSD-u

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

  • 06

    Aug, 2024

    Termičko projektovanje poluvodičkih komponenti u elektronskim uređajima

    U dizajnu elektronskih uređaja oduvijek je bilo potrebno pozabaviti se pitanjima kao što su minijaturizacija, efikasnost i EMC (elektromagnetna kompatibilnost). Poslednjih godina sve se više cene term

  • 03

    Aug, 2024

    Bakar ili aluminijum, što je bolje za tečno hlađenje

    S brzim razvojem tehnologije umjetne inteligencije, posebno u oblastima kao što su duboko učenje i modeli jezika velikih razmjera, potražnja za računarskom snagom značajno je porasla. Današnji AI mode

  • 01

    Aug, 2024

    Primena nove tehnologije 3D štampanja u oblasti ploča sa hlađenjem tečnošću

    Tečno hlađenje je skuplje od vazdušnog. Stoga postoje mnoge studije o maksimiziranju ulaganja prilikom konverzije. Unutrašnja struktura ploče za tečno hlađenje servera ima značajan uticaj na efikasnos

  • 16

    Jul, 2024

    Nekoliko efikasnih metoda odvođenja topline

    Performanse elektronskih proizvoda postaju sve moćnije, dok se gustina integracije i montaže stalno povećava, što dovodi do naglog povećanja njihove radne potrošnje energije i proizvodnje toplote. Kva

  • 14

    Jul, 2024

    Poboljšanje gustine snage TEG kroz integrisanu strukturu toplotnih cevi

    TEG uređaj sa integrisanim toplotnim cevima poboljšava performanse prenosa toplote između izvora hladnoće/topline i termoelektričnih modula. Istraživači su uveli strukture toplotnih cevi u tradicional

  • 21

    May, 2024

    Koji su izazovi u razvoju čipova za autonomnu vožnju

    5G era znači novu eru informatičke tehnologije svih stvari. ADAS bi mogao postati standardna konfiguracija vozila. Sa napretkom nauke i tehnologije, njegove funkcije su sve više i više, a zahtjevi za

  • 16

    May, 2024

    Ultralagana kapilarno vođena tehnologija hlađenja toplotnih cevi

    Kapilarno vođene toplotne cijevi, zbog svog jednostavnog dizajna, niske cijene, fleksibilnog dizajna i dobre sposobnosti disipacije topline, mogu biti najpopularnije rješenje za suvremene mikroelektro

  • 15

    May, 2024

    Da li je čipovima potreban viši nivo integracije

    Stepen integracije čipa odnosi se na broj tranzistora integrisanih na jednom čipu. Visoka integracija obično znači veće performanse, manju potrošnju energije i manju veličinu. Ove tri karakteristike s

  • 12

    May, 2024

    Tehnologija nanošenja bakra koja se koristi u termičkom sistemu

    Elektronski uređaji stvaraju toplinu, koja se mora raspršiti. Ako se ne uradi, visoke temperature mogu uticati na funkcionalnost opreme, pa čak i oštetiti opremu i njeno okruženje. Tradicionalni hladn

  • 30

    Apr, 2024

    uvođenje sistema tečnog hlađenja

    Sistem hlađenja tekućinom je metoda hlađenja koja koristi tekućinu za hlađenje elektronskih uređaja. U poređenju sa tradicionalnim vazdušnim hlađenjem, tečno hlađenje može da obezbedi veću efikasnost

  • 26

    Apr, 2024

    Mogućnosti na globalnom tržištu imersionog hlađenja

    Nedavno je ResearchAndMarkets.com objavio izvještaj „Globalno tržište hlađenja u uranjanje po tipu (jednofazno, dvofazno), primjeni (računanje visokih performansi, rubno računanje, rudarenje kriptoval

  • 18

    Apr, 2024

    Kako radi Automatic Driving Adas sistem hlađenja

    5G era znači novu eru informatičke tehnologije svih stvari. ADAS () može postati standardna konfiguracija vozila. Sa napretkom nauke i tehnologije, njegove funkcije su sve više i više, a zahtjevi za p

Dom 1234567 Zadnju stranicu 1/9
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno

Brza navigacija

  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
  • Vijesti
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Mapa stranice

Kategorija proizvoda

  • Hladnjak serverskog procesora
  • CPU hladnjak
  • Skived Fin Heatsink
  • Tečno hlađenje
  • CNC dio
  • Stamping Part
  • Die Casting Heatsink
  • Aluminijski hladnjak
  • Bakarni hladnjak
  • Rashladni element parne komore
  • Industrijski sudoper
  • Ekstruzija hladnjaka

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

Autorsko pravo © Sinda Thermal Technology Limited. Sva prava pridržana.postavka privatnosti

whatsapp
Telefon

E-pošte
Upit