-
06
Aug, 2024
Termičko projektovanje poluvodičkih komponenti u elektronskim uređajimaU dizajnu elektronskih uređaja oduvijek je bilo potrebno pozabaviti se pitanjima kao što su minijaturizacija, efikasnost i EMC (elektromagnetna kompatibilnost). Poslednjih godina sve se više cene term
-
03
Aug, 2024
Bakar ili aluminijum, što je bolje za tečno hlađenjeS brzim razvojem tehnologije umjetne inteligencije, posebno u oblastima kao što su duboko učenje i modeli jezika velikih razmjera, potražnja za računarskom snagom značajno je porasla. Današnji AI mode
-
01
Aug, 2024
Primena nove tehnologije 3D štampanja u oblasti ploča sa hlađenjem tečnošćuTečno hlađenje je skuplje od vazdušnog. Stoga postoje mnoge studije o maksimiziranju ulaganja prilikom konverzije. Unutrašnja struktura ploče za tečno hlađenje servera ima značajan uticaj na efikasnos
-
16
Jul, 2024
Nekoliko efikasnih metoda odvođenja toplinePerformanse elektronskih proizvoda postaju sve moćnije, dok se gustina integracije i montaže stalno povećava, što dovodi do naglog povećanja njihove radne potrošnje energije i proizvodnje toplote. Kva
-
14
Jul, 2024
Poboljšanje gustine snage TEG kroz integrisanu strukturu toplotnih ceviTEG uređaj sa integrisanim toplotnim cevima poboljšava performanse prenosa toplote između izvora hladnoće/topline i termoelektričnih modula. Istraživači su uveli strukture toplotnih cevi u tradicional
-
21
May, 2024
Koji su izazovi u razvoju čipova za autonomnu vožnju5G era znači novu eru informatičke tehnologije svih stvari. ADAS bi mogao postati standardna konfiguracija vozila. Sa napretkom nauke i tehnologije, njegove funkcije su sve više i više, a zahtjevi za
-
16
May, 2024
Ultralagana kapilarno vođena tehnologija hlađenja toplotnih ceviKapilarno vođene toplotne cijevi, zbog svog jednostavnog dizajna, niske cijene, fleksibilnog dizajna i dobre sposobnosti disipacije topline, mogu biti najpopularnije rješenje za suvremene mikroelektro
-
15
May, 2024
Da li je čipovima potreban viši nivo integracijeStepen integracije čipa odnosi se na broj tranzistora integrisanih na jednom čipu. Visoka integracija obično znači veće performanse, manju potrošnju energije i manju veličinu. Ove tri karakteristike s
-
12
May, 2024
Tehnologija nanošenja bakra koja se koristi u termičkom sistemuElektronski uređaji stvaraju toplinu, koja se mora raspršiti. Ako se ne uradi, visoke temperature mogu uticati na funkcionalnost opreme, pa čak i oštetiti opremu i njeno okruženje. Tradicionalni hladn
-
30
Apr, 2024
uvođenje sistema tečnog hlađenjaSistem hlađenja tekućinom je metoda hlađenja koja koristi tekućinu za hlađenje elektronskih uređaja. U poređenju sa tradicionalnim vazdušnim hlađenjem, tečno hlađenje može da obezbedi veću efikasnost
-
26
Apr, 2024
Mogućnosti na globalnom tržištu imersionog hlađenjaNedavno je ResearchAndMarkets.com objavio izvještaj „Globalno tržište hlađenja u uranjanje po tipu (jednofazno, dvofazno), primjeni (računanje visokih performansi, rubno računanje, rudarenje kriptoval
-
18
Apr, 2024
Kako radi Automatic Driving Adas sistem hlađenja5G era znači novu eru informatičke tehnologije svih stvari. ADAS () može postati standardna konfiguracija vozila. Sa napretkom nauke i tehnologije, njegove funkcije su sve više i više, a zahtjevi za p
