Sinda Termalni Tehnologija Ograničeno

Nazovite nas: +8618813908426

E-pošte: castio_ou@sindathermal.com

baJezik
  • bosanski
  • English
  • Srbija jezik (latinica)
  • Svenska
  • عربي
  • Malti
  • Bai Miaowen
  • Eesti
  • українська
  • Kreyòl Ayisyen
  • Lietuvių
  • Català
  • Deutsch
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno
  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
    • Hladnjak serverskog procesora
    • CPU hladnjak
    • Skived Fin Heatsink
    • Tečno hlađenje
    • CNC dio
    • Stamping Part
    • Die Casting Heatsink
    • Aluminijski hladnjak
    • Bakarni hladnjak
    • Rashladni element parne komore
    • Industrijski sudoper
    • Ekstruzija hladnjaka
  • Vijesti
    • Vijesti kompanije
    • Vijesti iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Serveri &networking
    • Potrošačka elektronika
    • Toplotna industrija
    • Audio, video i kućanski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotonaponska industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijska kontrola
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Serveri &networking

Dom / Znanje / Serveri &networking

Relevantne industrije znanja

  • 3D VC toplotna rješenja

    Mar 29, 2025

    3D VC toplotna rješenja
  • Dvofazno uranjajuće hlađenje električnih vozila

    Apr 08, 2024

    Dvofazno uranjajuće hlađenje električnih vozila
  • Kako ultrazvučna tehnologija ubrzava protok zraka u SSD-u

    Dec 09, 2023

    Kako ultrazvučna tehnologija ubrzava protok zraka u SSD-u

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

  • 29

    Mar, 2025

    3D VC toplotna rješenja

    Sa brzim razvojem 5G tehnoloških i podataka, efikasno hlađenje i termalno upravljanje postalo je kritički izazovi, GPU-u i poslužiteljima i servere (pare (pare) u ovom kontekstu - inovativna trodimenz

  • 07

    Aug, 2024

    Od zračnog hlađenja do hlađenja tekućinom, AI pokreće industrijske inovacije

    Osnovni razlog zašto elektronski uređaji stvaraju toplotu je proces pretvaranja radne energije u toplotnu energiju. Rasipanje topline je dizajnirano za rješavanje problema upravljanja toplinom u račun

  • 06

    Aug, 2024

    Koja je prava temperatura vode u sistemima sa tečnim hlađenjem?

    Voda je ključni dio mnogih sistema za hlađenje centara podataka. Ali kako se gustine - a samim tim i temperature - povećavaju, potrebno je postaviti pitanja o pravim temperaturama vodenog hlađenja ovi

  • 05

    Aug, 2024

    Revolucija tehnologije hlađenja tekućinom u podatkovnim centrima

    Sa inovativnim razvojem tehnologija kao što su AI, računarstvo u oblaku i veliki podaci, centri podataka i komunikaciona oprema, kao informaciona infrastruktura, poduzimaju sve veću količinu računanja

  • 03

    Aug, 2024

    Način hlađenja i termička reciklaža Data centra

    Data centri sada koriste veliku količinu energije i stvaraju toplotu koja utiče na okolno okruženje. Kako bi riješili ovaj problem, naučnici širom svijeta moraju pronaći najkreativnije metode i pronać

  • 02

    Aug, 2024

    Termalno upravljanje AI čipom

    Trenutno, drugi tehnološki divovi kao što su Microsoft, Google i Meta također proširuju svoje centre podataka kako bi obučili i pokrenuli svoje modele umjetne inteligencije. Prema izvještajima, Micros

  • 01

    Aug, 2024

    AI ubrzava eksploziju tečnog hlađenja na nivou čipa

    AIGC se zasniva na velikim modelima i velikim podacima. Generativni modeli/multimodalnost u AIGC-u uglavnom zadovoljavaju potražnju za inteligentnom računarskom snagom. U 2021. ukupna računarska snaga

  • 30

    Jul, 2024

    Efikasna tehnologija hlađenja tekućinom za podatkovne centre

    Sa ubrzanim razvojem industrija kao što su umjetna inteligencija, računalstvo u oblaku i veliki podaci, potražnja, obim i napori u izgradnji podatkovnih centara su značajno porasli. Međutim, problem p

  • 15

    Jul, 2024

    Primjena tehnologije hlađenja tekućinom u AI čipovima

    Trenutno, različiti modeli AI napreduju, pokrećući eksplozivni rast globalne potražnje za računarskom snagom. Sa sve većom potražnjom za računarskom snagom, troškovi globalne električne energije i pot

  • 08

    Jul, 2024

    Uvođenje serverske aplikacije za tečno hlađenje

    S naletom nove infrastrukture, tempo nove izgradnje i širenja podatkovnih centara postepeno se ubrzava. Prema istraživanju koje je sprovela Bijela knjiga, od kraja 2019. godine broj podatkovnih centar

  • 07

    Jul, 2024

    Intelovo rešenje za tečno hlađenje za data centar sledeće generacije

    Intel je objavio novu generaciju rješenja tečnog hlađenja podatkovnog centra - G-Flow imersion tečno hlađenje, koje ne samo da smanjuje ukupne troškove posjedovanja (TCO) i efikasnost korištenja energ

  • 27

    Jun, 2024

    Sve veća potražnja za umjetnom inteligencijom učinit će rješenje za tečno hla...

    Trenutno se termalni modul uglavnom sastoji od aktivne i pasivne hibridne tehnologije odvođenja topline koja sadrži termalne cijevi. Modul za hlađenje toplotnih cevi je dizajniran i kombinovan sa komp

Dom 1234567 Zadnju stranicu 1/18
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno

Brza navigacija

  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
  • Vijesti
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Mapa stranice

Kategorija proizvoda

  • Hladnjak serverskog procesora
  • CPU hladnjak
  • Skived Fin Heatsink
  • Tečno hlađenje
  • CNC dio
  • Stamping Part
  • Die Casting Heatsink
  • Aluminijski hladnjak
  • Bakarni hladnjak
  • Rashladni element parne komore
  • Industrijski sudoper
  • Ekstruzija hladnjaka

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

Autorsko pravo © Sinda Thermal Technology Limited. Sva prava pridržana.postavka privatnosti

whatsapp
Telefon

E-pošte
Upit