5g prekrivanja AI pokreće potražnju za hlađenjem u industriji mobilnih telefona

Pametni telefoni sadrže mnogo komponenti koje stvaraju toplinu, kao i mnoge komponente koje su sklone performansima i životnom vijeku na toplinu. Bez efikasne rasipanje topline, toplina koja se generirana tijekom rada uređaja izravno će utjecati na performanse i pouzdanost elektroničkih proizvoda. Postoje eksperimentalni dokazi da se za svaki porast temperature elektroničkih komponenti, pouzdanost će se smanjiti za 10%, a vijek trajanja od 50 stepeni temperature je samo 1/6 od porasta temperature od 25 stepeni. Stoga je ključno za efikasno koristiti termički provodljivi materijali i uređaje za rješavanje problema rasipanja topline.

Po dolasku 5G ere i pojavom 5G pametnih telefona, potreba za materijalima za disipaciju topline i uređaje u industriji mobilnih telefona značajno se povećava. Razlog je taj što je računalna snaga 5G čipa najmanje 5 puta veća od 4G čipa, a potrošnja energije je oko 2,5 puta veća. Stoga su potrebni jači toplotni provodljivi materijali i uređaji. U 5G eri, efikasnijim tekućim hlađenim toplotnim cijevima, toplotnim pločama i drugim tekućim hlađenjem metoda za hlađenje postepeno su zamijenili grafitne i druge metode hlađenja kao glavni obrazac za hlađenje za pametne telefone, dok je grafitno hlađenje postalo pomoćno sredstvo za hlađenje.