TSMC nastavi razvijati nove tehnologije za AI rashladna tržišta

Prema izvještajima, TSMC pojačava saradnju sa višestrukim proizvođačima hardvera za rješavanje problema prekomjernih potreba za disipacijom topline za AI čips i servere. Suočeni sa brzim rastom brzine računarstva AI poslužitelja, tradicionalna tehnologija disipacije topline više ne može udovoljiti potražnji. Da bi se nosili sa velikom potrošnjom hiplota, kao što su CPU-ovi i GPU, TSMC i njegovi partneri i dalje razvijaju inovativna tečna rashladna rješenja za hlađenje.

Brzo povećanje računalne brzine AI poslužitelja prati veća termalna i energetska pitanja potrošnje. Trenutno je glavna tehnologija hlađenja na tržištu teško efikasno riješiti toplinu generiranog čipovima s visokim napajanjem. Stoga je TSMC sarađivao sa hardverskim proizvođačima kao što su Gaoli, Gigabyte i Aorus da kontinuirano istražuju inovativna tečna rashladna rješenja.