Zašto većina podatkovnih centara usvaja hlađenje s hladnom pločicom umjesto hlađenja tečnim uronjavanjem
Vođeni tehnologijama kao što su računarstvo u oblaku, generativna veštačka inteligencija i šifrovano rudarenje, gustina snage rekova data centara nastavlja da raste, a tečno hlađenje je postalo jedno od najboljih rešenja za upravljanje toplotom. Čak i uz hermetičnost, tradicionalne metode vazdušnog hlađenja nisu u stanju da zadovolje potrebe hlađenja gustih servera. Zbog povećanja iskorišćenja rekova visoke gustine, najnoviji istraživački izveštaj IDTechEx-a predviđa da će do 2023. kombinovana godišnja stopa rasta tečnog hlađenja hladne ploče dostići 16%, a druge alternative za tečno hlađenje će takođe snažno rasti.
Postoje tri glavne metode za integraciju tečnog hlađenja u podatkovne centre: (1) Dizajnirajte podatkovne centre posebno dizajnirane za tekuće hlađenje: ovo uključuje korištenje imerzivnog hlađenja za stvaranje manjih, efikasnijih podatkovnih centara s velikom računarskom snagom. Međutim, zbog visokih troškova koji su uključeni, IDTechEx vjeruje da će imersiono hlađenje rasti, ali kratkoročno može biti implementirano u manjem obimu, kao što su pilot projekti za velike kompanije. (2) Dizajnirajte data centar sa vazdušno hlađenom i tečnom infrastrukturom: Ovo omogućava prelazak na tečno hlađenje u budućnosti, dok se u početku koristi vazdušno hlađenje. Međutim, za krajnje korisnike s ograničenim budžetima, dizajniranje podatkovnih centara sa redundantnom funkcionalnošću od nule možda neće uvijek biti prvi izbor. (3) Integracija tekućeg hlađenja u postojeće objekte sa zračnim hlađenjem: Ovo je najčešći metod i očekuje se da će postati poželjno rješenje u kratkom i srednjem roku.
Vođeno potražnjom za naknadnom ugradnjom postojećih vazdušno hlađenih data centara, hlađenje hladnim pločama (takođe poznato kao direktno hlađenje čipova) je dominantno rešenje za hlađenje tečnosti u industriji data centara. Tradicionalno, hladne ploče se instaliraju direktno na izvore toplote (kao što su čipsetovi, CPU-i, itd.), sa slojem termalnog materijala interfejsa (TIM) u sredini radi poboljšanja prenosa toplote. Unutar hladne ploče, tečnost teče kroz mikrostrukturu i izlazi u neki oblik izmjenjivača topline, što ima prednosti u upravljanju toplinom.
Hlađenje ploča u podatkovnim centrima pruža fleksibilno rješenje za hlađenje tekućinom koje se može primijeniti. Jedinstveni faktor razlikovanja leži u unutrašnjoj mikrostrukturi hladne ploče. Za razliku od imerzionog hlađenja, hlađenje hladnim pločama omogućava integratorima data centara i dobavljačima servera da u svoje objekte ugrade tekuće hlađenje uz relativno niske troškove unaprijed i postepeno prelaze na centre podataka s potpuno hlađenjem tekućinom tokom vremena.
