Heatsink dizajn

  Onatsink je jedan od najvaznijih dijela u termikom menadžmentu , treba staviti ispod faktora u razmatranje pri dizajniranju toplotnog posuđa .

1. Toplotni fluks denzitet izvora toplote

2. Zahtjevi temperature za komponente grijanja

3. držite van zoom proizvoda

4. Zategnuta sila instalacije heatsink

5. proizvodni trošak

6. Zahtjevi industrijskog dizajna

O toplotno fluksu, denzitet izvora toplote:

    Način prijenosa topline od komponenti grijanja do grijanja je provodnost topline. Općenito, supstratno područje toplotnog posuđa će biti veće od grijaćeg područja grijaćih komponenti. Kada je toplotni fluks denzitet komponenti velik, pojaviće se uticaj širenja otpora na prenos toplote.

Širenje Otpora znači kada je površina razlika između izvora toplote i donje ploče velika, toplota se širi od centra izvora toplote do ivice da bi se formirao toplotni otpor. Možemo koristiti simulaciju ispod primjera kako bismo opisali kako razmotriti toplinsku otpornost na širenje u dizajnu heatsinka.

Osnovne informacije:

working temperature: 20°C

način hlađenja: prisilna konvekcija

brzina protoka zraka: 5CFM

čip TDP: 20W

modul cipa : pojednostavljeni blok , toplotna provodljivost :15 W /m.K

heatsink dimenzija:40*40*20MM

TIM materijal: samo za heatsink dizajn , nema PODEŠAVANJA TIM materijala u simulaciji

Koristili smo 2 veličine čipova od 30*30mm i 10*10mm , ispod pokazuje rezultat:

I otpornost na širenje dva čipa veličine su kao ispod:

30 mm * 30 mm:Pdens = 20 /30/30 = 0,022 W/mm2 = 2,22 W/cm2

10 mm * 10 mm: Pdeni = 20/10/10 = 0,2 W/mm2 = 20 W/cm2

Kao što vidite, nakon smanjenja veličine čipa, fluks toplote se povećava za 9 puta. Bez ikakvih promjena na heatsinku, čip se povećao za oko 8C. Toplinska otpornost toplotnog posuđa se povećala sa 2,18 C / w na 2,59 C / W, a ukupni toplinski otpor toplotnog posuđa se pogoršao za 19%.

10*10mm veličina čip heatsink površinske temperature distribucije:

30*30mm veličina čip heatsink površinske temperature distribucije:

Zbog postojanja širenja toplinske otpornosti, kada je fluks toplote čipa visok, temperatura na rubu radijatora će biti znatno niža od onog kod čipa. Efikasnost inicijalizacije na rubu radijatora se umanje. Stoga, to treba uzeti u obzir pri projektovanju grijalice.

Termalna rješenja za svaku industriju su vrlo važna jer je snaga postupno viša i viša, Sinda Thermal može pružiti sorte heatsinks i hladnjače koje inlkulira aluminij ekstrudiran heatsink, heatsink visokih performansi, bakarne toplinesink, skived fin heatsink, tekući hlađenje ploča i topline cijevi heatsink. molimo vas da nas kontaktirate ako imate pitanja o termalnom rješenju.

web stranica :www.sindathermal.com

contact:castio_ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426