Sinda Termalni Tehnologija Ograničeno

Nazovite nas: +8618813908426

E-pošte: castio_ou@sindathermal.com

baJezik
  • bosanski
  • English
  • Srbija jezik (latinica)
  • Svenska
  • عربي
  • Malti
  • Bai Miaowen
  • Eesti
  • українська
  • Kreyòl Ayisyen
  • Lietuvių
  • Català
  • Deutsch
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno
  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
    • Hladnjak serverskog procesora
    • CPU hladnjak
    • Skived Fin Heatsink
    • Tečno hlađenje
    • CNC dio
    • Stamping Part
    • Die Casting Heatsink
    • Aluminijski hladnjak
    • Bakarni hladnjak
    • Rashladni element parne komore
    • Industrijski sudoper
    • Ekstruzija hladnjaka
  • Vijesti
    • Vijesti kompanije
    • Vijesti iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Serveri &networking
    • Potrošačka elektronika
    • Toplotna industrija
    • Audio, video i kućanski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotonaponska industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijska kontrola
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Telekomunikacijska industrija

Dom / Znanje / Telekomunikacijska industrija

Relevantne industrije znanja

  • 3D VC toplotna rješenja

    Mar 29, 2025

    3D VC toplotna rješenja
  • Dvofazno uranjajuće hlađenje električnih vozila

    Apr 08, 2024

    Dvofazno uranjajuće hlađenje električnih vozila
  • Kako ultrazvučna tehnologija ubrzava protok zraka u SSD-u

    Dec 09, 2023

    Kako ultrazvučna tehnologija ubrzava protok zraka u SSD-u

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

  • 06

    Mar, 2024

    Mikrokanalna tečno hlađena ploča sa termičkim rastvorima parne komore

    S brzim razvojem komunikacijske tehnologije, toplinska snaga elektroničkih uređaja također se stalno povećava. Potrošnja energije svake nove generacije proizvoda povećava se za oko 30% do 50%. Kontinu

  • 26

    Feb, 2024

    Kako 3D VC tehnologija dobro funkcioniše u sistemu hlađenja 5G stanica

    Uz brz razvoj 5G tehnologije, efikasno hlađenje i upravljanje toplinom postali su važni izazovi u dizajnu baznih stanica 5G. U tom kontekstu, 3D VC tehnologija (trodimenzionalna dvofazna tehnologija i

  • 05

    Feb, 2024

    Kako funkcionira primjena tečnog hlađenja u centrali

    Sa porastom interneta, računarstva u oblaku i usluga velikih podataka, ukupna potrošnja energije data centara se povećava, a njihovoj energetskoj efikasnosti se pridaje sve više pažnje. Prema statisti

  • 29

    Jan, 2024

    Tehnologija hlađenja mikrokanalnog čipa

    Tečno hlađenje je budućnost data centara. Vazduh ne može da podnese gustinu snage koja dospeva u salu podataka, tako da gusta tečnost visokog toplotnog kapaciteta teče u priključak. Kako se gustina to

  • 18

    Jan, 2024

    Termički dizajn razvodne ploče za tečno hlađenje

    Sa porastom interneta, računarstva u oblaku i usluga velikih podataka, ukupna potrošnja energije data centara se povećava, a njihovoj energetskoj efikasnosti se pridaje sve više pažnje. Prema statisti

  • 15

    Jan, 2024

    Zašto 5G zahtijeva veće termalne performanse od elektronskih uređaja?

    S dolaskom ere 5G, dizajn proizvoda elektroničkih uređaja razvija se prema lakoći, inteligenciji i multifunkcionalnosti. Dolazak ere 5G zahtijeva da proizvodi elektroničkih uređaja imaju inteligentnij

  • 09

    Jan, 2024

    Razvoj i primjena parne komore

    S pojavom i brzim razvojem tehnologije mobilne komunikacije pete generacije (5G tehnologija), elektronski proizvodi, posebno pametni telefoni, tableti i drugi proizvodi, sve više se kreću ka visokim p

  • 02

    Jan, 2024

    Mikrokanalna tečno hlađena ploča sa termičkim rješenjima s parnom komorom

    S brzim razvojem komunikacijske tehnologije, toplinska snaga elektroničkih uređaja također se stalno povećava. Potrošnja energije svake nove generacije proizvoda povećava se za oko 30% do 50%. Kontinu

  • 25

    Dec, 2023

    Kompozitna mikrokanalna ploča hlađena tekućinom s toplinskim rješenjem parne ...

    S brzim razvojem komunikacijske tehnologije, toplinska snaga elektroničkih uređaja također se stalno povećava. Potrošnja energije svake nove generacije proizvoda povećava se za oko 30% do 50%. Kontinu

  • 20

    Dec, 2023

    3D VC pomaže 5G baznim stanicama da budu lagane i visoko integrirane

    Uz brz razvoj 5G tehnologije, efikasno hlađenje i upravljanje toplinom postali su važni izazovi u dizajnu baznih stanica 5G. U tom kontekstu, 3D VC tehnologija (trodimenzionalna dvofazna tehnologija i

  • 16

    Dec, 2023

    Proces proizvodnje heatpipea

    Tehnologija toplotnih cijevi pojavila se još 1942. godine, kada je Perkins izumio i poboljšao termosifon (jednostavnu gravitirajuću toplotnu cijev). Nakon 1942. Gaugler je predložio princip modernih t

  • 23

    Nov, 2023

    3D VC tehnologija ubrzava razvoj 5G bazne stanice

    Uz brz razvoj 5G tehnologije, efikasno hlađenje i upravljanje toplinom postali su važni izazovi u dizajnu baznih stanica 5G. U tom kontekstu, 3D VC tehnologija (3D dvofazna tehnologija izjednačavanja

Dom 1234567 Zadnju stranicu 2/9
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno

Brza navigacija

  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
  • Vijesti
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Mapa stranice

Kategorija proizvoda

  • Hladnjak serverskog procesora
  • CPU hladnjak
  • Skived Fin Heatsink
  • Tečno hlađenje
  • CNC dio
  • Stamping Part
  • Die Casting Heatsink
  • Aluminijski hladnjak
  • Bakarni hladnjak
  • Rashladni element parne komore
  • Industrijski sudoper
  • Ekstruzija hladnjaka

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

Autorsko pravo © Sinda Thermal Technology Limited. Sva prava pridržana.postavka privatnosti

whatsapp
Telefon

E-pošte
Upit