-
22
Nov, 2023
Trend razvoja termičkog materijala za sučeljeVisoke temperature mogu imati štetne posljedice na stabilnost, pouzdanost i vijek trajanja elektronskih komponenti. Često postoje male praznine između elektronskih komponenti i hladnjaka, što rezultir
-
17
Nov, 2023
Prednosti upotrebe Skiving Heatsink dizajna za hlađenje telekomunikacionih ur...Hladnjak za ljuštenje je poznat po svojoj visokoj gustoći i omjeru nagiba/visine u termalnoj industriji. Proces ljuštenja koristi rezni alat za savijanje peraja za određeni korak koji može proizvesti
-
07
Nov, 2023
Trenutna situacija i trend razvoja 3D VC hladnjakaVC (parna komora) hladnjak je rashladni uređaj koji se koristi za efikasno odvođenje toplote iz elektronskih komponenti ili drugih izvora toplote. To je pasivni sistem upravljanja toplotom koji radi n
-
09
Oct, 2023
Termički izazov čipaSnaga koju troše poluvodiči stvara toplinu, koja se mora ukloniti iz opreme, ali kako to efikasno postići je sve izazovniji zadatak. Kako se gustoća tranzistora povećava, to postaje teže. Sami materij
-
26
Sep, 2023
Kako TIM rješava termalni problem napajanja 5G komunikacijeKao „srce“ komunikacionog sistema, 5G komunikaciono napajanje određuje pouzdanost čitavog sistema. U cilju smanjenja i održavanja isplativosti, poboljšanje disipacije topline i pouzdanosti komunikacij
-
14
Sep, 2023
Tečni metal: efikasna tehnika odvođenja toplote u svemirskim stanicamaDana 18. avgusta 2023. godine, Kineski ured za svemirski inženjering s ljudskom posadom održao je brifing o primjeni i razvoju svemirskog inženjerstva s ljudskom posadom u svemiru. Prvi tečni metalni
-
11
Sep, 2023
Inovacija u tehnologiji hlađenja je optimalno rješenje za razvoj elektronički...Kako se čipovi iteriraju ka visokoj gustini, visokoj integraciji i velikoj računarskoj moći, njihova snaga i gustina snage stalno rastu, a "visoka toplotna gustina" postala je glavno usko grlo u razvo
-
23
Aug, 2023
Vazdušni kanali su ključ za termičke performanseVazdušni kanal se zapravo odnosi na prolaz protoka vazduha unutar šasije. Prilikom projektovanja vazdušnih kanala, uglavnom koristimo kretanje toplog vazduha prema gore za raspored od napred prema naz
-
16
Aug, 2023
3D VC tehnologija pomaže baznim stanicama 5G da postignu laganu i visoku inte...Uz brz razvoj 5G tehnologije, efikasno hlađenje i upravljanje toplinom postali su važni izazovi u dizajnu baznih stanica 5G. U tom kontekstu, 3D VC tehnologija (3D dvofazna tehnologija izjednačavanja
-
20
Jun, 2023
Princip rada hladnjaka s parnom komorom u 5G telekom uređajuS razvojem tehnologije, hladnjak s parnom komorom je naširoko korišten u mnogim inteligentnim terminalima. Koristi se u inteligentnim terminalima kao što su terminali virtuelne stvarnosti (VR), termin
-
14
Jun, 2023
Zašto je termalna simulacija toliko važna za dizajn hladnjakaVećina elektronskih komponenti će se zagrijati kada struja teče kroz njih. Toplina ovisi o snazi, karakteristikama uređaja i dizajnu kola. Osim komponenti, otpor električnih priključaka, bakrenih žica
-
08
Jun, 2023
Kako odabrati odgovarajući materijal za sučelje toplinske provodljivostiSve više i više električnih dizajnera suočava se s izazovima oblika opreme ili rasipanje topline, ali možda nisu upoznati s izborom materijala za sučelje za provodljivost topline na tržištu, niti kako
