CPU hladnjak s parnom komorom s aluminijskim zatvaračem

Molimo kliknite na liniju za navigaciju ''posjetite tvornicu online'' da posjetite našu tvornicu

Posljednjih godina elektroničke komponente se sve više razvijaju i imaju tendenciju minijaturizacije i velike potrošnje energije. Kako riješiti problem degradacije performansi uzrokovanog pregrijavanjem elektronskih komponenti, za elektronske uređaje velike snage, dvofazni rashladni uređaj toplotne cijevi postao je efikasan uređaj za prijenos topline zbog velike toplinske provodljivosti generirane promjenom faze. Ali za neke posebne uslove kao što je toplotni tok CPU-a veoma visok, čak ni toplotna cijev ne može ukloniti toplinu na vrijeme, potrebna nam je termalna komponenta koja može brže širiti toplinu kako bi osigurala elektronske komponente, parna komora je izumljena da riješi ovo vrsta toplotnih problema.

Kao nova vrsta toplotne tehnologije dvofaznog protoka, parna komora ima prednosti visoke toplotne provodljivosti, dobre ujednačenosti temperature i reverzibilnog pravca toplotnog toka. Prevazilazi probleme male kontaktne površine, velikog toplotnog otpora i neujednačene gustine toplotnog toka tradicionalnih toplotnih cevi. Postanite jedan od efikasnih načina za rješavanje disipacije topline elektronskih uređaja s velikom gustinom toplotnog fluksa u elektronskoj industriji.

Parna komora se sastoji od zatvorene šupljine, kapilarne strukture i radnog fluida. Kako bi se osigurala efikasna izmjena topline u komori, vanjski omotač je obično izrađen od materijala visoke toplinske provodljivosti, obično je bakar, a oko unutrašnjeg zida je pričvršćeno jezgro koje upija tekućinu. Kako bi se ispunili zahtjevi otpornosti na pritisak, neke parne komore su dizajnirane sa čvrstim stupom, sinteriranim stupom ili fitiljem pričvršćenim na vanjsku površinu čvrstog stupa kako bi se formirao sinterirani prsten.

 Princip rada parne komore

Kada se toplota primeni na dno parne komore, tečnost isparava povećanjem toplote, para se diže do vrha posude da bi stvorila kondenzaciju, a tečnost se vraća na površinu isparavanja pomoću kapilarne sile fitilja da se formira cirkulacija. U poređenju sa tradicionalnom toplotnom cevi, aksijalna dimenzija parne komore je znatno skraćena, što smanjuje gubitak otpora protoka radnog medija i aksijalni toplotni otpor. Istovremeno, radijalna veličina je povećana, što značajno povećava površinu površine isparavanja i površine kondenzacije, a ima manji toplotni otpor difuzije i veću temperaturnu uniformnost. Ova posebna struktura poboljšava sposobnost disipacije topline parne komore, povećava pouzdanost hlađene elektronske opreme i pruža novo rješenje za problem ujednačenosti temperature pod visokim protokom topline u ograničenom prostoru.

Kada parna komora upija toplinu i brzo je širi, ali kako raspršiti toplinu u zrak? potrebna su nam rebra za proširenje termalne površine za odvođenje topline. Kako je aluminij materijal koji bolje raspršuje toplinu, obično ćemo koristiti aluminijsko pero sa patent zatvaračem za lemljenje s parnom komorom, aluminijski patent zatvarač parna komora CPU hladnjak je savršen sklop, koji kombinuje ekstremnu sposobnost prenošenja topline parne komore i odličnu sposobnost odvođenja topline od aluminijskih peraja sa patent zatvaračem, ovaj tip hladnjaka može zadovoljiti toplinske zahtjeve elektronskih komponenti visoke gustine toplotnog fluksa. CPU hladnjak s parnom komorom s aluminijskim zatvaračem se široko koristi u oblasti elektronike i elektrike.

Sinda Thermal ima iskustvo u dizajnu i proizvodnji parnih komora, slobodno nas kontaktirajte ako imate bilo kakve toplinske zahtjeve.

Popularni tagovi: aluminijski rajsferšlus hladnjak s parnom komorom za procesor, Kina, proizvođači, prilagođeni, veleprodaja, kupovina, rasuti, ponuda, niska cijena, na lageru, besplatni uzorak, proizvedeno u Kini