Sinda Termalni Tehnologija Ograničeno

Nazovite nas: +8618813908426

E-pošte: castio_ou@sindathermal.com

baJezik
  • bosanski
  • English
  • Srbija jezik (latinica)
  • Svenska
  • عربي
  • Malti
  • Bai Miaowen
  • Eesti
  • українська
  • Kreyòl Ayisyen
  • Lietuvių
  • Català
  • Deutsch
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno
  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
    • Hladnjak serverskog procesora
    • CPU hladnjak
    • Skived Fin Heatsink
    • Tečno hlađenje
    • CNC dio
    • Stamping Part
    • Die Casting Heatsink
    • Aluminijski hladnjak
    • Bakarni hladnjak
    • Rashladni element parne komore
    • Industrijski sudoper
    • Ekstruzija hladnjaka
  • Vijesti
    • Vijesti kompanije
    • Vijesti iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Serveri &networking
    • Potrošačka elektronika
    • Toplotna industrija
    • Audio, video i kućanski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotonaponska industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijska kontrola
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Vijesti iz industrije

Dom / Vijesti / Vijesti iz industrije

Najnovije vijesti

  • Intel 600W GPU modul za hlađenje tečnosti

    Aug 07, 2024

    Intel 600W GPU modul za hlađenje tečnosti
  • Pokrenut je Intel 1000W CPU uranjanje tekućih tekućih tekućih hlađenja

    Aug 07, 2024

    Pokrenut je Intel 1000W CPU uranjanje tekućih tekućih tekućih hlađenja
  • Termički radovi pokreću napredni sistem za hlađenje bez vode

    Aug 07, 2024

    Termički radovi pokreću napredni sistem za hlađenje bez vode

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

  • 04

    Sep, 2022

    Dell potpuno novi XPS računar opremljen tečnim hlađenjem

    Nedavno je Dell zvanično lansirao nadograđeni XPS desktop opremljen 12. generacijom Intel core procesora. Novi XPS desktop je gotovo 42 posto veći od prethodne generacije, pružajući do 4 TB prostor...

  • 03

    Sep, 2022

    Honeywell Thermal Interface Novi proizvod

    Honeywell-ova inovativna toplotno provodljiva zaptivka gela (serija PT) je mekana i jaka, nije lako slomiti, stabilna i odlična u performansama, što savršeno rješava problematičnu tačku industrije ...

  • 02

    Sep, 2022

    Intel ulaže 4,7 milijardi u razvoj tehnologije hlađenja tekućinom

    Kako performanse CPU-a i broj jezgara postaju sve moćniji, važno je pitanje kako odvesti toplinu. Posebno za procesore data centara, Xeon potrošnja energije od 50 plus jezgara je dostigla 400W, a t...

  • 02

    Sep, 2022

    Apple AR / VR Head Display je kasnio zbog problema s termičkim hlađenjem

    Izvještava se da je zbog problema s termičkim hlađenjem u vezi sa računarskim kapacitetom procesora, Apple bio primoran da odgodi lansiranje svog dugotrajnog AR/VR displeja za glavu za sljedeću god...

  • 03

    Dec, 2021

    Immersion Liquild Cooling dolazi na tržište

    Immersion Liquild Cooling dolazi na tržište

  • 23

    Sep, 2021

    Primjena dizajna odvođenja topline u pametnom telefonu

    Odvođenje topline ne samo da rješava problem temperature, već uzrokuje i niz problema, poput starenja materijala, funkcije uređaja, smanjenja frekvencije, smanjene pouzdanosti mobilnih telefona, oš...

  • 23

    Sep, 2021

    Karakteristike bakarnih hladnjaka

    Karakteristike bakrenih hladnjaka Prednosti: Bakar općenito ima metalnu čvrstoću, nije ga lako slomiti i ima određenu otpornost na udarce. Razlog zašto bakar ima tako izvrsne i stabilne performanse...

  • 23

    Sep, 2021

    Prednost aluminijskih hladnjaka

    Karakteristike aluminijskih hladnjaka Prednosti: mala težina, brzo rasipanje topline i niska cijena. Nedostaci: Većina proizvoda koji se prodaju na tržištu su ekstrudirani aluminijski profili, zava...

  • 23

    Sep, 2021

    Hladnjak nije kompatibilan sa 12 -om generacijom jezgre LGA1700 utora koji je...

    Najnovije su vijesti o jezgri 12. generacije. Nedavno su mediji izložili špijunske fotografije utora LGA1700, koji je na osnovu iste širine produžen za 7,5 mm u dužinu. Na izloženim slikama možete ...

  • 23

    Sep, 2021

    The Appearance Of The 12th-generation Core LGA1700 Socket Is Exposed And Is N...

    I n tel će zvanično lansirati Core procesor 12. generacije krajem oktobra. Koristit će jezgru arhitekture po prvi put, podržati DDR5 memoriju i PCIe 5.0 sabiju, te će se prebaciti na interfejs pake...

  • 23

    Sep, 2021

    Izložena je prva serija hladnjaka za sučelje AMD AM5/SP5

    Budući desktop procesori AMD' bit će zamijenjeni potpuno novim AM5/LGA1718 sučeljima, a oblici pin -ova sučelja poput AM4 će biti otkazani. Umjesto toga, kontaktna struktura slična Intel -u će se k...

  • 23

    Sep, 2021

    Intel 12 generacija jezgre će zamijeniti CPU hladnjak, Arctic besplatno nadog...

    Nije iznenađujuće što će osim sistema Win11 u oktobru biti zvanično objavljeno i Intelovo jezgro jezgre Alder Lake 12. generacije koje će nadograditi proces Intel 7, donoseći veliku i malu jezgru a...

Dom 25262728293031 Zadnju stranicu 30/31
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno

Brza navigacija

  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
  • Vijesti
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Mapa stranice

Kategorija proizvoda

  • Hladnjak serverskog procesora
  • CPU hladnjak
  • Skived Fin Heatsink
  • Tečno hlađenje
  • CNC dio
  • Stamping Part
  • Die Casting Heatsink
  • Aluminijski hladnjak
  • Bakarni hladnjak
  • Rashladni element parne komore
  • Industrijski sudoper
  • Ekstruzija hladnjaka

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

Autorsko pravo © Sinda Thermal Technology Limited. Sva prava pridržana.postavka privatnosti

whatsapp
Telefon

E-pošte
Upit