Sinda Termalni Tehnologija Ograničeno

Nazovite nas: +8618813908426

E-pošte: castio_ou@sindathermal.com

baJezik
  • bosanski
  • English
  • Srbija jezik (latinica)
  • Svenska
  • عربي
  • Malti
  • Bai Miaowen
  • Eesti
  • українська
  • Kreyòl Ayisyen
  • Lietuvių
  • Català
  • Deutsch
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno
  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
    • Hladnjak serverskog procesora
    • CPU hladnjak
    • Skived Fin Heatsink
    • Tečno hlađenje
    • CNC dio
    • Stamping Part
    • Die Casting Heatsink
    • Aluminijski hladnjak
    • Bakarni hladnjak
    • Rashladni element parne komore
    • Industrijski sudoper
    • Ekstruzija hladnjaka
  • Vijesti
    • Vijesti kompanije
    • Vijesti iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Serveri &networking
    • Potrošačka elektronika
    • Toplotna industrija
    • Audio, video i kućanski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotonaponska industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijska kontrola
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Vijesti iz industrije

Dom / Vijesti / Vijesti iz industrije

Najnovije vijesti

  • Intel 600W GPU modul za hlađenje tečnosti

    Aug 07, 2024

    Intel 600W GPU modul za hlađenje tečnosti
  • Pokrenut je Intel 1000W CPU uranjanje tekućih tekućih tekućih hlađenja

    Aug 07, 2024

    Pokrenut je Intel 1000W CPU uranjanje tekućih tekućih tekućih hlađenja
  • Termički radovi pokreću napredni sistem za hlađenje bez vode

    Aug 07, 2024

    Termički radovi pokreću napredni sistem za hlađenje bez vode

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

  • 23

    Jan, 2024

    Tečno hlađenje može postati glavni tok inteligentnih računarskih centara

    Uz eksplozivnu potražnju za AI računarskom snagom i povećanju potrošnje električne energije poslužitelja, industrija mora primijeniti nove tehnologije za efikasno uklanjanje toplote, a tečna rashla...

  • 22

    Jan, 2024

    Objavljeno je MSI E360 Integrirano tečno hlađenje i hlađenje

    U današnjoj eri visokog učinkovitog računarskog hardvera, efikasan i pouzdan sistem hlađenja ključan je za održavanje računalnih performansi. Nedavno je MSI službeno objavio mag coreliquid E360 bij...

  • 22

    Jan, 2024

    Ukupna tržišna veličina hladnjaka CPU-a do 2028. dostići će 99,594 milijardi ...

    Površina tržišta Kineskog hladnjaka CPU-a dosegla je 25.317 milijardi CNY u 2022., a globalna veličina toplotne toplotne sudopce dosegla je 66,292 milijarde CNY iste godine. Izvještaj o istraživanj...

  • 22

    Jan, 2024

    Josebo izdaje m. 2-6 M.2 SSD hladnjak

    Jonsbo je pustio m. 2 2280 SSD čvrst pogon sa solidnim stanjem, kompatibilan je sa m. 2 2280 specifikacija M.2 SSD. Instalacija je jednostavna i fiksirana sa četiri vijka. Uslika u obliku slova U d...

  • 20

    Jan, 2024

    TSMC najavljuje uranjanje rashladnog dizajna

    TSMC je na svojoj godišnjoj tehnološkoj seminaru izjavio da potrošnja električne energije svake jedinice čipa i regala u računarskom polju neće biti ograničena tradicionalnim hlađenjem zraka. Kada ...

  • 20

    Jan, 2024

    Huawei izdaje prvih deset trendova u energiji podataka u centru za 2024

    Nedavno je Huawei održao konferenciju za novinare na prvih deset trendova u energiji podataka u centru za 2024 i objavio bijeli papir. Na konferenciji za novinare, Yao Quan, predsjednik Huawei Data...

  • 19

    Jan, 2024

    Pokrenut napredni sistem hlađenja bezvodnosti

    Nedavno su termički radovi najavili globalno pokretanje svog najnaprednijeg rashladnog sistema bez vode, dizajniran posebno za brzo promjenu industrije podataka. Ultra efikasan modularni dizajn u p...

  • 19

    Jan, 2024

    Samsung Exynos 2400 čip prihvaća naprednu termalnu tehnologiju

    Nedavno je Samsung najavio da će njegove najnovije vodeće telefone, Galaxy S24 i S 24+, bit će opremljeni vlastitim Exynos 2400 procesorom na nekim tržištima, koji se proizvode koristeći raznim nov...

  • 18

    Jan, 2024

    Tečna hladna ploča iznosit će 30% tržišta hlađenja tečnosti

    Prema izvještaju o analizi tekućeg tečnog hlađenja 2023DATA, tekućim tekućim tekućim tržištem rasti će u složenoj godišnjoj stopi rasta od 25,8% od 2023 do 2032. godine. Rastuća potražnja za zeleni...

  • 18

    Jan, 2024

    Industrijska fulijana i Intel zajednički oslobađaju tehnologiju tečnosti tečn...

    Nedavno, tokom Svjetske internetske konferencije, industrijska bogata unija i Intel zajednički su objavili sljedeću generaciju napredne tehnologije hlađenja, čiji je cilj probiti granice trenutne t...

  • 18

    Jan, 2024

    Samsung istražuje sljedeću generaciju poluvodičkih uronjenih rashladnih rješenja

    Samsung Electronics nedavno je prisustvovao međunarodnom elektroničkom seminaru za pakiranje u Busanu, uvodeći rješenje "uranjanja hlađenja". Kako se poluvodička minijatura dostiže svoju fizičku gr...

  • 18

    Jan, 2024

    Mindray medicina dobila je patent za ultrazvučnu opremu, poboljšavajući topli...

    17. januara 2024. godine, prema najavi Kineske nacionalne administracije intelektualnog vlasništva, Shenzhen Mindray Biomedical Electronics Co, Ltd., doo je dobio projekat pod nazivom "Ultrazvučna ...

Dom 11 12 13 14 15 16 17 Zadnju stranicu 14/31
Sinda  Termalni  Tehnologija  Ograničeno

Brza navigacija

  • Dom
  • O nama
  • Proizvodi
  • Vijesti
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Mapa stranice

Kategorija proizvoda

  • Hladnjak serverskog procesora
  • CPU hladnjak
  • Skived Fin Heatsink
  • Tečno hlađenje
  • CNC dio
  • Stamping Part
  • Die Casting Heatsink
  • Aluminijski hladnjak
  • Bakarni hladnjak
  • Rashladni element parne komore
  • Industrijski sudoper
  • Ekstruzija hladnjaka

Obratite nam se

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong Province, Kina

Autorsko pravo © Sinda Thermal Technology Limited. Sva prava pridržana.postavka privatnosti

whatsapp
Telefon

E-pošte
Upit