-
23
Jan, 2024
Tečno hlađenje može postati glavni tok inteligentnih računarskih centaraUz eksplozivnu potražnju za AI računarskom snagom i povećanju potrošnje električne energije poslužitelja, industrija mora primijeniti nove tehnologije za efikasno uklanjanje toplote, a tečna rashla...
-
22
Jan, 2024
Objavljeno je MSI E360 Integrirano tečno hlađenje i hlađenjeU današnjoj eri visokog učinkovitog računarskog hardvera, efikasan i pouzdan sistem hlađenja ključan je za održavanje računalnih performansi. Nedavno je MSI službeno objavio mag coreliquid E360 bij...
-
22
Jan, 2024
Ukupna tržišna veličina hladnjaka CPU-a do 2028. dostići će 99,594 milijardi ...Površina tržišta Kineskog hladnjaka CPU-a dosegla je 25.317 milijardi CNY u 2022., a globalna veličina toplotne toplotne sudopce dosegla je 66,292 milijarde CNY iste godine. Izvještaj o istraživanj...
-
22
Jan, 2024
Josebo izdaje m. 2-6 M.2 SSD hladnjakJonsbo je pustio m. 2 2280 SSD čvrst pogon sa solidnim stanjem, kompatibilan je sa m. 2 2280 specifikacija M.2 SSD. Instalacija je jednostavna i fiksirana sa četiri vijka. Uslika u obliku slova U d...
-
20
Jan, 2024
TSMC najavljuje uranjanje rashladnog dizajnaTSMC je na svojoj godišnjoj tehnološkoj seminaru izjavio da potrošnja električne energije svake jedinice čipa i regala u računarskom polju neće biti ograničena tradicionalnim hlađenjem zraka. Kada ...
-
20
Jan, 2024
Huawei izdaje prvih deset trendova u energiji podataka u centru za 2024Nedavno je Huawei održao konferenciju za novinare na prvih deset trendova u energiji podataka u centru za 2024 i objavio bijeli papir. Na konferenciji za novinare, Yao Quan, predsjednik Huawei Data...
-
19
Jan, 2024
Pokrenut napredni sistem hlađenja bezvodnostiNedavno su termički radovi najavili globalno pokretanje svog najnaprednijeg rashladnog sistema bez vode, dizajniran posebno za brzo promjenu industrije podataka. Ultra efikasan modularni dizajn u p...
-
19
Jan, 2024
Samsung Exynos 2400 čip prihvaća naprednu termalnu tehnologijuNedavno je Samsung najavio da će njegove najnovije vodeće telefone, Galaxy S24 i S 24+, bit će opremljeni vlastitim Exynos 2400 procesorom na nekim tržištima, koji se proizvode koristeći raznim nov...
-
18
Jan, 2024
Tečna hladna ploča iznosit će 30% tržišta hlađenja tečnostiPrema izvještaju o analizi tekućeg tečnog hlađenja 2023DATA, tekućim tekućim tekućim tržištem rasti će u složenoj godišnjoj stopi rasta od 25,8% od 2023 do 2032. godine. Rastuća potražnja za zeleni...
-
18
Jan, 2024
Industrijska fulijana i Intel zajednički oslobađaju tehnologiju tečnosti tečn...Nedavno, tokom Svjetske internetske konferencije, industrijska bogata unija i Intel zajednički su objavili sljedeću generaciju napredne tehnologije hlađenja, čiji je cilj probiti granice trenutne t...
-
18
Jan, 2024
Samsung istražuje sljedeću generaciju poluvodičkih uronjenih rashladnih rješenjaSamsung Electronics nedavno je prisustvovao međunarodnom elektroničkom seminaru za pakiranje u Busanu, uvodeći rješenje "uranjanja hlađenja". Kako se poluvodička minijatura dostiže svoju fizičku gr...
-
18
Jan, 2024
Mindray medicina dobila je patent za ultrazvučnu opremu, poboljšavajući topli...17. januara 2024. godine, prema najavi Kineske nacionalne administracije intelektualnog vlasništva, Shenzhen Mindray Biomedical Electronics Co, Ltd., doo je dobio projekat pod nazivom "Ultrazvučna ...
