Vijesti

Izvještava se da je Intel najavio pokretanje sustava za hlađenje u tekućim tekućim sa potopalicama, nazvan "prisilni konvekcijski toplotni sudoper (FCHS)", koji mogu hladiti čipove sa termičkim diz...

Danas smo završili termički dizajn za japanskog kupca za adapter za napajanje HEATSINK.Customer želi imati dizajn hlača od bakra, jer ima finu visoku gustinu i stabilnu integriranu strukturu, što m...

Danas smo dobili istragu za 2U standardni LGA1150 CPU hladnjak iz kupac Turske, zasnovan je na Intel Skylake platformi. Ovaj dizajn hladnjaka sadrži bazu za livenje aluminijske matrice, patipni pat...

Trenutna snaga i performanse elektronskog pakiranja povećavaju se, dok se veličina proizvoda smanjuje. Povećanje gustoće električne energije proizvoda zahtijeva efikasnije termičko upravljanje za p...

Nedavno, Enoix Corporation (Enoix), novi generacija 3D silikonska anoda litijum-jonska proizvođača baterije, najavila je najnovija tehnologija Brakeflow ™, koja je unutarnji toplotni sistem baterij...

Nedavno, Shinetsu Chemical Co, Ltd je najavio razvoj TC-BGI serije silikonskih listova radi topline rasipanja sve višeg napona električnih komponenti pare. Trenutno se električna vozila (EVS) širok...

Jučer je Sinda Termal završio i dogovorio pošiljku na web mjesto kupca za 50pcs AMD 1U CPU hladnjak. Ovaj CPU hladnjak dizajniran je za AMD 1U servere SP5 procesore serije. Toplotni sudoper u potpu...

Jučer je SINDA Termal tim dobio novu potražnju za hladnjakom ventilatora od aluminijskog ekstruzije od 200pcs iz korejskog kupca, oni su tražili prilagođeni hladnjak ventilatora. Hladnjak sadrži al...

Danas je Sinda Termal završila i otpremila 10pcs komoru za bakrenu komoru za lemljenje u Poljskoj kupca, uzorci su prošli test termičke performanse. Ovaj VC hladnjak koristi se na aplikacijama za n...

Nedavno, SINDA Termal Receivjeta za kupca Europe za tekuću hladnu ploču, dimenzija je 300 x 400 mm. Ko je potreba za radom pod pritiskom od 27 MPa / 270 bara i na temperaturi do 145 ºC, pa mi Prepo...

Nedavno, prema najavi Kineske nacionalne advoktivne uprave za intelektualno vlasništvo, Ltd., Ltd. podnio zahtjev za projekt pod nazivom "Kompozitni materijali, tanki filmovi, optoelektronski uređa...

Nedavno je Intel najavio lansiranje prvog staklenog supstrata u industriji za naprednu ambalažu nove generacije, planiranog za masovnu proizvodnju od 2026. do 2030. godine. Uz uključivanje više tra...