Huawei najavljuje nove izume za elektroničke uređaje
Prema kineskoj mreži za najavu patenta, novi izum "uređaj za disipaciju topline, metoda pripreme uređaja za disipaciju topline i elektroničke opreme" koju je najavio Huawei Technology Co., Ltd. nedavno najavljen. Priručnik ističe da je s brzim razvojem tehnologije elektroničke integracije elektronički uređaji sve više minijaturizirani. Sve veća integracija i gustina montaže elektroničkih komponenti u elektroničkim uređajima nisu samo pružila samo moćne funkcije, već su dovele i do oštrog povećanja radne potrošnje energije i generacije topline. Stoga se povećava i potražnja za disipacijom topline za elektroničke komponente u terminalnim elektroničkim uređajima.
Priručnik predstavlja metodu pripreme uređaja za disipaciju topline: prvo, na površini nekih stupaca za podršku formira se mrežna struktura. Zbog kapilarne sile mrežne strukture, kada pare toplotne provodljive srednje kondenzije u kondenzacijskom području i leže, bit će adsorbiran mrežnom strukturom na koloni podrške i pod djelovanjem kapilarne sile, hoće ubrzati protok natrag na područje isparavanja.
Ova metoda može poboljšati brzinu refluksa termalnog provodnog medija na uređaju za disipaciju topline kao što su čipovi, izbjegavajući situaciju u kojoj kondenzirani toplotni provodljiv medij u prostoru isparavanja ne može ispuniti efekt isparavanja, na taj način poboljšanje efekta disipacije toplote Uređaj za disipaciju topline i osiguravanje izvođenja rasipanja topline elektroničkih uređaja.
