200kom AMD 1U CPU hladnjak za hladnjak Potražnja od njemačkog kupca

    Danas je Sinda Thermal dobila narudžbu za 200kom 1U CPU hladnjak hladnjaka, baziran je na AMD SP4 dizajnu platforme. Hladnjak sadrži aluminijski rajsferšlus rebara, aluminijsku bazu, 4 komada bakrenih heatpipe-a koji podržavaju 205W TDP. Hvala vam puno na velikoj podršci, počećemo sa pripremom sirovina u najkraćem mogućem roku. Procjenjuje se da će ETA datum biti 3 sedmice, nastavit ćemo povlačiti raspored.

Toplotna provodljivost tri ili četiri toplotne cevi može da se nosi sa toplotom vrhunskih procesora, tako da nema potrebe za posebno velikim brojem toplotnih cevi. Najočigledniji efekat na rasipanje toplote je da li toplotna cijev može brzo primiti toplinu odozdo, što je povezano s kontaktnim načinom toplinske cijevi. Toplotna cijev s direktnim kontaktom je najbolji izbor. Direktno dolazi u kontakt s površinom CPU-a i provodi toplinu direktnije i brže.