Tečno hlađenje

Kako snaga elektronike raste, termalno opterećenje neke elektronike ne može se u potpunosti ukloniti kako bi se uređaji održali na sigurnoj maksimalnoj radnoj temperaturi pomoću rješenja za...

Opis proizvoda: Sinda Thermal je lansirala novu cijevnu tečnu hladnu ploču velike snage, koja usvaja visoko stabilnu integriranu bakarnu cijev u kombinaciji s dizajnom baze od aluminijske legure i...

Opis proizvoda: Sistem za tečno hlađenje za igrice obično koristi integrisani vodeno hlađeni radijator, ne samo da je jednostavan za instalaciju i ima dobro rasipanje toplote, već što je još...

Bakrene ploče omogućavaju veliki prijenos topline iz izvora topline sa visokim protokom, poput CPU -a i GPU -a bez pokretnih dijelova, omogućavajući veću pouzdanost i duži vijek trajanja proizvoda.

Tečno hlađenje u parnoj komori tehnički je po principu rada slično toplinskoj cijevi, ali ipak ima neke razlike u načinu toplinske provodljivosti.

Sudoper bakrene pare funkcioniše poput toplotnih cijevi, koristeći isparavanje i kondenzaciju fluida zapečaćenog pod vakuumom u metalnom omotaču za prijenos topline.

Tečno hlađenje Ploče su odgovorne za prenos toplote sa površina sa visokim toplotnim teretom na tekućinu koja se koristi unutar sistema za hlađenje tečnosti. Performanse ovih komponenti su...

Ovaj LCP ima sklop visokih performansi koji koristi prešu za cijevi od bakra ili nehrđajućeg čelika koja se uklapa u ekstrudiranu aluminijsku ploču. Ove isplative tekuće hladne ploče dizajnirane...

LAAC znači Tečno pomoćno hlađenje zraka. U LAAC-u se tekućina (obično PG-voda) pumpa u zatvorenoj petlji kroz hladne ploče s tekućinom i veliki radijator/izmjenjivač topline.