Termalno rješenje za bežično punjenje
Tehnologija bežičnog punjenja razbija tradicionalno punjenje putem veze. To je tehnologija bežičnog punjenja koja koristi inteligentni prijenos energije, koji poboljšava efikasnost i praktičnost punjenja; Posljednjih godina bežično punjenje mobilnih telefona je široko prepoznato i njegova stopa iskorištenja je sve veća i veća. Nekada je postao popularan proizvod u industriji punjenja mobilnih telefona.
Bežično punjenje radi na principu elektromagnetne indukcije. Budući da je to metoda rezanja magnetnim poljem, neizbježno će proizvesti toplinu. Zbog male veličine, potrebno je prvo riješiti radnu temperaturu unutrašnjih elektroničkih komponenti. Toplota neće uticati samo na efikasnost bežičnog punjača, već će i prenijeti toplinu na mobilni telefon. U cilju boljeg odvođenja topline, kućište za bežično punjenje mora biti napravljeno od metala, a ne plastike što je više moguće, a silikonska zaptivka koja provodi toplinu samo pruža svoju shemu odvođenja topline kako bi riješila ovaj problem.
Kako bi se poboljšala efikasnost odvođenja topline, metalni materijal na dnu bežičnog punjača općenito je integriran s termo provodljivom podlogom, koja ne samo da može postaviti dobru osnovu za odvođenje topline unutarnjih elektronskih komponenti, već ima i učinak protiv klizanja, otporan na udarce i nije lak za nošenje.
Integrirani metalni oblik donje ljuske proizvoda je također ključ za odvođenje topline. Upotreba metala je da se toplina unutar proizvoda bolje prenese na van kroz donju ljusku, tako da se unutrašnja radna temperatura uvijek može rukovati u sigurnom stanju, kako bi se odgodio vijek trajanja proizvoda.
Budući da je donja školjka povezana sa pločom za bežično punjenje, sve komponente su koncentrisane na jednoj strani PCB-a, a ploča je nepravilna cjelina, ne postoji način da se direktno i besprijekorno poveže sa donjom školjkom, tako da termalni PAD a vodljiva pjena se zalijepi na donju ljusku kako bi se popunio jaz između donje ljuske i ploče. Toplina ploče se vodi do donje ljuske kroz termalni PAD i vodljivu pjenu kako bi raspršila toplinu, koja također može igrati ulogu uloga elektromagnetne zaštite.
