Hoće li parna komora postati glavno termalno rješenje za mobilne telefone u budućnosti?

Uz kontinuirano poboljšanje gustine snage čipa, parna komora se naširoko koristi za odvođenje topline uređaja velike snage kao što su CPU, NP, ASIC i tako dalje.

U pogledu načina provođenja, toplotna cijev je jednodimenzionalna linearna provodljivost topline, dok parna komora provodi toplinu na dvodimenzionalnoj ravni. U poređenju sa toplotnom cevi, prvo, površina kontakta između parne komore i izvora toplote i medija za disipaciju toplote je veća, što može učiniti temperaturu površine ujednačenijim; Drugo, upotreba parne komore može dovesti izvor toplote u direktan kontakt sa opremom i smanjiti toplotni otpor, dok toplotna cev treba da bude ugrađena u podlogu između izvora toplote i toplotne cevi.

Sklop parne komore ima veću površinu, što može bolje smanjiti vruće tačke i ostvariti izotermnost ispod čipa. Ima veće performanse u odnosu na sklopove toplotnih cevi. U isto vrijeme, ploča prosječne temperature je također lakša i tanja. Ne samo da brzo apsorbira i raspršuje toplinu, već je i u skladu s trenutnim trendom razvoja lakših i tanjih mobilnih telefona i maksimalnog korištenja prostora.

Parna komora ima širok spektar primjena. Posebno je pogodan za potrebe odvođenja topline u okruženju uskog prostora gdje je prostor po visini strogo ograničen. Kao što su notebook računari, računarske radne stanice, mobilni telefoni i mrežni serveri. Sa trendom lagane potrošačke elektronike, očekuje se da će se povećati potražnja za parnim komorama.

Sinda Thermal ima bogato iskustvo u pružanju dizajna termalnih rješenja za različite aplikacije za kupce. Možemo ponuditi različite hladnjake i hladnjake koji uključuju ekstrudirani hladnjak od aluminija, hladnjak visokih performansi, bakreni hladnjak, hladnjak sa zakrivljenim rebrima, ploču za tečno hlađenje i hladnjak sa toplotnom cijevi. kontaktirajte nas ako imate bilo kakvih pitanja o termičkom rješenju.