Zašto se toranj hladnjak često koristi u hlađenju procesora visokih performansi
Mnogi korisnici preferiraju tower hladnjak kada biraju radijator procesora, ali znamo da postoji i druga vrsta hladnjaka.hladnjak, donji pritisakhladnjak. Međutim, osim ako se radi o maloj šasiji, u osnovi niko ne bira ovo, pa zašto ne odabrati pritisak prema doljehladnjak? Da li je efekat hlađenja toranjskog radijatora bolji od pritiska pritiskahladnjak?
O hladnjaku CPU-a:
Hladnjak CPU-a prenosi toplinu na rebra hladnjaka kroz silikonsku mast, bakrenu cijev, bazu i druge medije koji provode toplinu, a zatim koristi ventilator da otpuhuje toplinu. Od principa rada, ono što može uticati na efekat odvođenja toplote je efekat toplotne provodljivosti medija za provodljivost toplote i veličina i brzina ventilatora.
Stoga, dobar radijator mora imati glatku osnovu, toplotnu cijev sa jakom toplotnom provodljivošću, dobar dizajn peraja (kontaktni proces, količina, površina, itd.) i ventilator sa velikom i velikom brzinom. Ali bilo da se radi o toranjskom radijatoru ili radijatoru pod pritiskom, ova vrsta radijatora se može napraviti, ali zašto preferiramo tower hladnjak?
Upoređujući debljinu dva hladnjaka, možemo vidjeti da je hladnjak u tornju u osnovi oko tri puta veći od radijatora pod pritiskom, odnosno da je površina rashladnih rebara toranjskog radijatora oko šest puta veća od radijatora pod pritiskom. kada je broj isti.
Na bazi, bez obzira da li je tip tornja ili tip niskog pritiska, površina toplotne cijevi je u osnovi ista, što znači da nema razlike u efikasnosti provođenja topline od CPU-a do baze, a najveća razlika između toranjskog radijatora i radijatora pod pritiskom je ukupna površina rashladnih rebara. Što je veća površina rashladnih rebara, to će biti bolji efekat hlađenja. Samo iz kontakta između CPU-a i baze, efikasnost provođenja toplote je skoro ista. Međutim, budući da toranj hladnjak ima veliku površinu rashladnih rebara, može brže rasipati toplotu, čime se indirektno poboljšava efikasnost provođenja toplote između CPU-a i baze.
Smjer vjetra rashladnog elementa tornja se razlikuje od smjera vjetra hladnjaka pod pritiskom. Tower hladnjak duva sa strane, dok hladnjak duva direktno na CPU. Iako je proizvodnja toplote CPU-a veoma velika, CPU nije jedini izvor toplote glavne ploče. Na primjer, proizvodnja topline modula napajanja CPU-a nije mala, a postoje i memorijski moduli. Pošto radijator tornja duva sa strane, on može samo da pokreće cirkulaciju vazduha, ne može da reši problem odvođenja toplote osim za CPU, ali tip donjeg pritiska takođe indirektno obezbeđuje uslove odvođenja toplote za druge komponente kao što je matična ploča jer direktno duva CPU.
Velike šasije i high-end matične ploče generalno ne koriste hladnjake pod pritiskom, jer će vrhunske matične ploče biti opremljene rashladnim modulima za komponente kojima je potrebno hlađenje, tako da su tower radijatori najbolji izbor i trebaju samo zagrijati CPU. Matična ploča bez dobrog dizajna za rasipanje topline, procesori srednjeg i nižeg ranga i mala kućišta mogu odabrati hladnjak s nižim pritiskom.
