Čemu služe toplotne cijevi i rashladna rebra? Razumjeti dizajn hlađenja prijenosnog računala

U modulu za hlađenje notebook računara, tri najkritičnija elementa su toplotna cev, ventilator za hlađenje i rashladna rebra, pored elemenata koji se koriste za poboljšanje kontaktne površine između njih i efikasnosti provođenja toplote.

Skriveni sloj medijacije i popunjavanja

Mnogi prenosivi računari su prekriveni slojem bakrenog hladnjaka na površini čipova kao što su CPU, GPU, video memorija i modul za napajanje. Kao"posrednik" između čipa i toplotne cevi, njegov primarni zadatak je da brzo"povuče toplotu" izvan tijela čipa. , Također ima učinak povećanja kontaktne površine i proširenja područja odvođenja topline.

U stvari, postoji sloj termalne masti kao punila između čipa i hladnjaka, te između hladnjaka i toplinske cijevi. Za istinski"izvrstan" dizajn rasipanje toplote, površina hladnjaka i toplotne cevi takođe treba biti fino polirana— —Površina bakarnih hladnjaka i toplotnih cevi je generalno veoma hrapava, što će uticati na njen potpuni kontakt sa termalnom mašću na mikroskopskom nivou.

Ali nakon upotrebe CNC-a i drugih procesa za poliranje i poliranje metalne površine, možete maksimalno povećati kontaktnu površinu između njih i termalne masti, tako da se provodljivost topline može ostvariti sa 100% učinkovitosti.

U ovom trenutku, u procesu"CPU/GPU → termalna mast → hladnjak → toplotna cijev", put rasipanje topline prijenosnog računala' je bio na pola puta, a sljedeći korak je kako"obrisati" toplina izvan trupa.

Toplotna cijev je napunjena kondenzatom (kao što je čista voda). Princip rada je da će visoka temperatura na površini čipa pretvoriti tekućinu na kraju toplinske cijevi koja isparava u paru (tačka ključanja je vrlo niska pod vakuumom) i kretati se duž šupljine do kraja toplinske cijevi (kondenzirajuća strana).

Zbog relativno niske temperature u ovom području, vruća para će se ubrzo reducirati u tekućinu i teći natrag u prvobitni položaj duž unutrašnjeg zida toplinske cijevi kroz kapilarno djelovanje, dovršavajući prijenos topline iznova i iznova.

Za razliku od cilindričnih toplotnih cevi koje se koriste u desktop procesorima i grafičkim karticama, unutrašnji prostor notebook računara je izuzetno ograničen. Struktura jezgra toplotne cijevi mora biti spljoštena od cilindričnog oblika prije nego što se može umetnuti. Neravnomjerno ili pretjerano spljoštenje će uzrokovati ometanje prijenosa tekućine u jezgru cijevi, a pretjerano savijanje će također utjecati na efekat skretanja.