Načini poboljšanja odvođenja topline
Osnovni zakon prijenosa topline je da se toplina prenosi iz područja visoke temperature u područje niske temperature. Postoje tri glavna načina prijenosa topline: provođenje, konvekcija i zračenje. Termički dizajn elektronskih proizvoda može poboljšati disipaciju topline na sljedeće načine:
1. Povećajte efektivnu površinu disipacije toplote: što je veća površina disipacije toplote, to se više toplote oduzima.
2. Povećajte brzinu vjetra prinudnog hlađenja zrakom i koeficijent konvektivnog prijenosa topline na površini objekta.
3. Smanjite toplotni otpor kontakta: nanošenje toplotno provodljive silikonske masti ili punjenje toplotno provodljive zaptivke između čipa i hladnjaka može efikasno smanjiti toplotni otpor kontaktne površine. Ova metoda je najčešća u elektroničkim proizvodima.
4. Razbijanje laminarnog graničnog sloja na čvrstoj površini povećava turbulenciju. Budući da je brzina čvrstog zida 0, na zidu se formira tekući granični sloj. Konkavna konveksna nepravilna površina može učinkovito uništiti laminarnu granicu zida i poboljšati konvektivni prijenos topline.
5. Smanjite toplotni otpor toplotnog kola: pošto je toplotna provodljivost vazduha relativno mala, vazduh u uskom prostoru lako stvara termičku blokadu, tako da je toplotni otpor veliki. Ako se izolaciona zaptivka koja provode toplinu popuni između uređaja i kućišta, toplinski otpor će se sigurno smanjiti, što je pogodno za odvođenje topline.
6. Povećajte emisivnost unutrašnje i vanjske površine ljuske i površine hladnjaka: za zatvoreno elektronsko kućište s prirodnom konvekcijom, kada je oksidacijski tretman unutrašnje i vanjske površine ljuske bolji od one bez oksidacijski tretman, porast temperature komponenti se smanjuje u prosjeku za 10%.
