VC aplikacija za hlađenje u mobilnom telefonu

    Uz kontinuirano poboljšanje gustine snage čipa, parna komora se naširoko koristi za odvođenje topline uređaja velike snage kao što su CPU, NP, ASIC i tako dalje.

     U pogledu načina provođenja, toplotna cijev je jednodimenzionalna linearna provodljivost topline, dok parna komora provodi toplinu na dvodimenzionalnoj ravni. U poređenju sa toplotnom cevi, prvo, površina kontakta između parne komore i izvora toplote i medijuma za disipaciju toplote je veća, što može učiniti temperaturu površine ujednačenijom.

Drugo, upotrebaparna komoramože dovesti izvor topline u direktan kontakt s opremom i smanjiti toplinski otpor, dok toplinska cijev mora biti ugrađena u podlogu između izvora topline i toplinske cijevi.

Sklop parne komore ima veću površinu, što može bolje smanjiti vruće tačke i ostvariti izotermnost ispod čipa. Ima veće performanse u odnosu na sklopove toplotnih cevi. Istovremeno, ploča prosječne temperature je također lakša i tanja. Ne samo da brzo apsorbira i raspršuje toplinu, već je u skladu s trenutnim trendom razvoja lakših i tanjih mobilnih telefona i maksimalnog korištenja prostora.

Parna komora ima širok spektar primjena. Posebno je pogodan za potrebe odvođenja topline u okruženju uskog prostora gdje je prostor po visini strogo ograničen. Kao što su prenosivi računari, računarske radne stanice, mobilni telefoni i mrežni serveri. Sa trendom lagane potrošačke elektronike, očekuje se da će se povećati potražnja za parnim komorama.