Vakuumsko lemljenje i tečno hlađenje za odvođenje toplote, gušće vodene tokove, efikasnije odvođenje toplote

Danas su rashladni odvodi s tekućim hlađenjem postali prvi izbor za disipaciju topline raznih proizvoda vrhunske elektronske tehnologije, od naših uobičajenih prijenosnih računala za mobilne telefone do velikih profesionalnih servera, opreme za lasersko rezanje, motora, vjetrogeneratora, itd.

Bilo da se radi o preciznom instrumentu ili teškoj mašini velike snage, ako je rasipanje toplote slabo, visoka temperatura ne samo da će smanjiti radnu stabilnost čipa, već će uzrokovati i prekomerno toplotno opterećenje zbog temperaturne razlike između unutrašnjosti modul i spoljašnje okruženje, što će uticati na električne performanse i rad čipa. Frekvencija, mehanička čvrstoća i pouzdanost.

Na primjer, stopa kvarova elektronskih komponenti raste eksponencijalno s povećanjem radne temperature. Svaki put kada se temperatura jedne poluprovodničke komponente poveća za 10 stepeni, pouzdanost sistema će se smanjiti za 50%. Ne samo da ubrzava životni vijek originala, već i lako dovodi do pojave raznih nezgoda.

Vakuumsko lemljenje je punjenje lema između dvije matične ploče, a zatim njihovo postavljanje u vakumsku peć za lemljenje radi grijanja i zavarivanja, što je vrlo pogodno za zavarivanje ploča za odvođenje topline sa gustim vodenim kanalima. Međutim, vakuumsko lemljenje zahtijeva relativno dugo vrijeme, lem se lako gubi i lako je uzrokovati curenje vode u kanalu za vodu, a na prinos utječe stručnost procesa.

U tehnologiji vakuumskog lemljenja, alatni čelik se mora očistiti prije lemljenja. Površinu cementiranog karbida treba pjeskariti prije lemljenja ili polirati silicijum-karbidnim ili dijamantskim brusnim pločama kako bi se uklonio višak ugljika na površini, tako da se može navlažiti dodatnim metalom za lemljenje tokom lemljenja. Cementirani karbidi koji sadrže titanijum karbid teže se navlaže. Bakar oksid ili pasta nikl oksida se taloži na površini na novi način i peče u redukcionoj atmosferi kako bi bakar ili nikl prešao na površinu, čime se povećava čvrstoća lemljenja i kvašenje materijala.

Kada se primjenjuje na tečno hlađenje, prednosti vakuumskog lemljenja, koje može stvoriti guste vodene kanale, proizvodnju energije i visoku efikasnost, beskonačno su pojačane i postale su poželjna tehnologija zavarivanja komponenti za tekuće hlađenje u različitim industrijama.

Slučajevi primjene vakuumskog lemljenja｜aluminijska ploča za namakanje:

Aluminijska ploča za namakanje (također poznata kao"homogena temperaturna ploča ") VC (Vapor Chamber), je novi tip toplotnih cijevi. Unutrašnji zid ima vakuumsku komoru sa finom strukturom, a toplota više puta cirkuliše kroz isparavanje i kondenzaciju unutrašnje tečnosti.

1. U poređenju sa tradicionalnim toplotnim cevima, jer zaista ostvaruje direktan prenos toplote na dvodimenzionalnoj velikoj ravni, efikasnost prenosa toplote je veća.

2. Mogu se koristiti materijali od legure aluminijuma i različiti izolacioni mediji. Eliminira potencijalne sigurnosne opasnosti u situacijama kada se troši struja.

3. Mala težina i dug život.

Široko se koristi u: radarskim TR komponentnim čipovima, elektronskim komponentama čip ploče vojne opreme, poljima vezanim za 5G. Dijeli se na: ravni provodni tip hlađenja, tip hlađenja prisilnim zrakom i tip hlađenja prirodnim zrakom.

Slučaj primjene vakuumskog lemljenja｜bakar-aluminij kompozitni radijator:

Toplotna energetska efikasnost i gustina bakarno-aluminijskih materijala su prilično različite. Kompozitni radijatori bakra i aluminija mogu koristiti bakrene materijale za direktan kontakt s izvorom topline, a zatim koristiti aluminijska rebra za odvođenje topline.

Prednosti: Može postići efikasnu apsorpciju / disipaciju topline radijatora. Mali prostor za upotrebu, prirodno hlađenje.