Tri vještine PCB termalnog dizajna
Pregiranje PCB-a ususalno dovodi do djelomičnog kvara ili čak potpunog kvara opreme. Toplinski kvar znači da moramo redignirati PCB. Kako osigurati da je odgovarajuća tehnologija toplinskog upravljanja važna u dizajnu i sljedeće tri vještine mogu vam pomoći u relevantnim projektima.
1. Dodajte radijatore, cijevi za toplinu, ili ventilatore uređaju za visoko grijanje
Ako na PCB-u postoji nekoliko uređaja za grijanje, elementu grijanja se može dodati radijator ili toplinska cijev. Ako se temperatura ne može dovoljno smanjiti, ventilator se može koristiti za poboljšanje efekta disipacije topline. Kada je broj uređaja za grijanje velik (više od 3), možete koristiti veći radijator, odabrati veći radijator prema položaju i visini uređaja za grijanje na PCB-u, te prilagoditi poseban radijator prema različitim visinama komponenti.
2.Design PCB raspored sa efektivnom distribucijom toplote
Komponente s najvišem potrošnjom energije i izlazom topline se postavljaju u najbolji položaj za disipaciju topline. Osim ako u blizini nema radijatora, ne smještajte visokotemeraturne komponente na uglove i rubove PCB ploče. Kada je riječ o otpornicima na struju, molimo odaberite veće komponente što je više moguće, i ostavite dovoljno prostora za disipaciju topline pri podešavanju PCB rasporeda.
Disipacija toplote opreme u velikoj sumi zavisi od protoka zraka u PCB opremi. Stoga treba proučiti cirkulaciju zraka u opremi u dizajnu, a položaj komponente ili štampanu ploču treba pravilno rasporediti.
3. Dodajte termalni PAD i PCB rupu mogu pomoći u poboljšanju performansi disipacije topline
Termalna jastučić i PCB rupa pomažu u poboljšanju toplotne provodnosti i promociji toplotne provodnosti na veće područje. Što su toplotna jastučić i kroz rupu bliže izvoru toplote, to su bolje performanse . Kroz rupu se može prebaciti toplina na uzemljeni sloj s druge strane ploče, što pomaže ravnomjernoj raspodjeli topline na PCB-u.
Jednom riječju, molimo vas da pokušate izbjeći dizajn izvor topline previše koncentriran na PCB, distribuirati potrošnju toplinske energije ravnomjesno na PCB što je više moguće, i nastoje održati uniformnost PCB površinske temperature. U procesu projektiranja obično je teško postići striktnu uniformnu distribuciju, ali područja s pretjeranom denzitetom snage treba izbjegavati.
Ukoliko imate bilo kakav termalni dizajn ili proizvodni problem vaših proizvoda, molimo vas da se obratite Sindi Thernal , naš iskusni inženjerski tim će vam pomoći da vam pružimo uslugu visoke efikasnosti ODM/OEM.
web stranica :www.sindathermal.com
contact:castio_ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
