Termalno rješenje za 5G baznu stanicu
S dolaskom informatičkog doba, potražnja za velikim podacima i računalstvom u oblaku postaje sve snažnija, a potražnja za brzinom mreže također raste. Kao rezultat toga, tehnologija mobilnih komunikacija, tehnologija materijala i druge tehnologije unapređuju se iz generacije u generaciju, a performanse inteligentnih uređaja nastavljaju da se poboljšavaju. Prema očuvanju energije, visoke performanse ne proizlaze iz zraka, potrebna je velika količina energije za održavanje, a najčešće korištena energija u našim trenutnim životima je električna energija; Kada je struja previsoka, temperatura opreme će porasti, što će skratiti vijek trajanja opreme, au teškim slučajevima može čak i direktno izgorjeti opremu.
Kada se zahtjevi za ogromnim prometom podataka povećaju poput mora, u kombinaciji sa zahtjevima visoke brzine prijenosa i upotrebom tehnologije s više antena u 5G, potrošnja računarske energije značajno se povećava. To znači da će bazne stanice 5G trošiti veliku količinu električne energije, drugim riječima, generirati veliku količinu topline. Ako pravovremeno odvođenje toplote nije moguće, to ne samo da smanjuje efikasnost bazne stanice, već i lako uzrokuje oštećenje opreme bazne stanice, zastoje i prekid mreže zbog preopterećenog rada. Istovremeno, zbog zahtjeva za prijenos signala, 5G bazne stanice se često grade na otvorenim planinskim vrhovima, na otvorenom ili na krovovima, za koje se može reći da su direktno izložene direktnoj sunčevoj svjetlosti. Stoga se svakog ljeta 5G bazne stanice "zagriju iznutra i eksterno", što otežava odvođenje topline.
Trenutno, glavne komponente hladnjaka koje se koriste u 5G baznim stanicama su "polučvrsti dijelovi za livenje pod pritiskom + ekspanzione ploče". Oni ne samo da imaju visoku toplotnu provodljivost i brzu disipaciju toplote, već imaju i prednosti kao što su mala težina i lep izgled, koji mogu pomoći 5G baznim stanicama da smanje sopstvenu težinu. Kada je školjka izložena sunčevoj svjetlosti, temperatura njene površine može doseći čak 60 do 90 stepeni. Međutim, mnogi čipovi zahtevaju da Tc bude unutar 90 stepeni, a u ovom trenutku tradicionalne AAU šeme hlađenja neće moći da zadovolje zahteve hlađenja.
Toplina koju generiše unutrašnji modul za grejanje bazne stanice će povećati temperaturu unutar zatvorene komore. Kada je temperatura konzistentna, ona će se prenijeti na školjku i raspršiti konvekcijom zraka. AAU disipacija topline može početi s novim materijalima, novim konstrukcijskim dizajnom i novim rješenjima za hlađenje. Odvođenje topline hlađenjem tekućinom: Postoji posebna tekućina za rasipanje topline ispod cijevi za provođenje topline spojene na rebra za odvođenje topline, koja ima relativno nisku tačku ključanja. Nakon apsorbiranja topline, ispariće u plin i doći do vrha. Nakon rasipanja toplote, ponovo će se ukapljivati i vratiti na prvobitnu lokaciju, čime se poboljšava efikasnost odvođenja toplote.
Uvođenje velike antenske tehnologije u 5G bazne stanice postavlja izazove za veličinu, težinu i rasipanje topline AAU. Kako pronaći ravnotežu između to tri i napraviti dobar posao u AAU dizajnu zahtijeva korištenje više novih tehnologija, procesa i materijala.
