Upravljanje toplinom 5G pametnih telefona: rasipanje topline i izolacija
Tržište 5G se brzo razvija, a 5G pametni telefoni su u širokoj upotrebi. Trenutno se globalni proizvođači elektronike žestoko takmiče na tržištu 5G pametnih telefona u pogledu tehnologije i kvaliteta proizvoda.
S kojim se problemima moraju suočiti proizvođači 5G pametnih telefona?
Pojava novih problema sa koncentracijom toplote i toplote je posledica: 5G ćelijskih signala koji rade na višim frekvencijama milimetarskih talasa i realizacije masivnog MIMO; potražnja na tržištu za lakšim, tanjim i bržim uređajima; kola u uređajima Postaju gušća, a zahtjevi za lakšim, tanjim i boljim stopama rastezanja materijala za upravljanje toplinom nastavljaju rasti.
Upravljanje toplinom i temperaturom u 5G pametnim telefonima je od suštinskog značaja za produžavanje vijeka trajanja (posebno za komponente), a rješenja za izazove upravljanja toplinom moraju se rješavati na razini ploče, dizajna kola/operativnog nivoa i korištenjem aktivnih rješenja za upravljanje toplinom.
CPU hlađenje U pametnim telefonima, gusti procesori aplikacija, kola za upravljanje napajanjem i moduli kamere su glavni izvori toplote. AP sadrži više podkomponenti, kao što su GPU, multimedijalni kodek, posebno CPU, koji generiše najviše toplote.
Osim toga, zbog relativno male veličine i složenog kola AP-ova, oni imaju tendenciju generiranja više topline. Ova toplota može postati problem kada se mikroprocesor nalazi u kućištu sa malo ventilacije ili nepropusnosti. Potrebno je kontrolirati potrošnju toplinske energije ili povećati sredstva za rasipanje topline kako bi se spriječilo da visoka temperatura ošteti mikroprocesor i okolna kola.
PMIC disipacija toplote
PMIC-upravljanje napajanjem integrisano kolo je jedna od dobro poznatih komponenti koje stvaraju mnogo toplote tokom rada pametnog telefona.
Za termalno upravljanje komponentama performansi kao što su IC-ovi za upravljanje napajanjem, RAM i procesori slike, Prostech nudi izlječiva termička punila. Ova punila imaju dobru toplotnu provodljivost, fizičku stabilnost pod vibracijama i temperaturnim ciklusima i mogu ublažiti stres.
Toplotna izolacija 5G antene
Trenutno, složeni 5G mmWave antenski moduli integrišu pojačala snage koja stvaraju toplotu blizu ivice uređaja. Zbog ograničenja prostora, teško je smanjiti temperaturu površine povećanjem zračnog raspora, a prigušivanje će oštetiti performanse 5G mreže. Tradicionalna rješenja za hlađenje također nisu opcija, jer su provodljiva i ometaju RF signale.
