Toplinsko rashladno rješenje za SSD uređaj

Sa razvojem NVME tehnologije, M.2 SSD može proći kroz PCI-E kanal, sa brzim performansama, probijajući se kroz SSD usko grlo tradicionalnog SATA interfejsa. Štoviše, m.2 SSD je postao glavni izbor na trenutnom tržištu zbog svojih inherentnih prednosti lagane težine i male veličine, kao i standardnog m.2 utora na najnovijoj desktop / notebook beležnici.

Veliki broj dugoročnih naučnih testova pokazuje da je 50 °C - 55 °C najpouzdanija working temperature za SSD. Ako je temperatura previsoka, performanse će opasti, što može dovesti do kvara prijenosa podataka, pa čak i oštećenja tvrdog diska. Na primjer, mnogi ljudi se još uvijek sjećaju iskustva da je ultra-visoki kapacitet grijanja Samsunga 950pro doveo do velikog popusta u kasnijem prijenosu.

Pretjerana temperatura ne samo da ugrožava životni ciklus proizvoda, već uzrokuje i niz problema pri dugom trčanju. Stoga je različita DIY disipacija topline postala izbor igrača, a proizvođači direktno lansiraju proizvode opremljene termalnim rješenjima.

Heatsink dizajn na SSD:

Princip sudopera toplote je jednostavan. Većina njih se sačinjava od čistog aluminija ili umivaonika topline aluminijske sliline dužine 22 * 80mm i komada toplinske provodne silikonske masti. Mogu se koristiti na većini M.2 SSD-ova s različitim dužinama od 22 * 42mm do 22 * 80mm.

Veliki broj peraja ili laminirane površinske dizajne često mogu povećati područje disipacije topline topline, kako bi se odnijela veća toplota. Pri kupovini M.2 SSD tone topline, dizajn područja za disipaciju topline također treba pažnju.

Hlađenje ventilatora :

M. 2 SSDfan hlađenje , obično sastaviti sa malim ventilatorom, koji je instaliran na aluminijumski sudoper topline. Tri dimenzije su 81,5 × dvadeset četiri tačke pet pet × Modul 23,1mm hlađeni zrakom može smanjiti SSD temperaturu za 25%.

SSD tekuće hlađenje:

Tekuće hlađenje je novi način hlađenja za M.2 SSD aplikacije posljednjih godina. Njegova unutrašnjost je zatvoreni sistem, koji je podijeljen u dvije komore. Nakon što se tekućina u flash memorijskom čipu i glavnoj kontrolnoj komori zagriše, ona teče u drugu komoru (sa aluminijumskih peraja izvana). Nakon što se temperatura smanji, vraća se i cirkulira natrag i natrag.

Istovremeno, pravilno poboljšajte disipaciju topline unutar donje šasije i ojačajte cirkulaciju zraka unutar šasije, što može ubrzati uklanjanje topline i postići svrhu hlađenja.