Parna komora će postati glavno termalno rješenje za mobilne telefone u budućnosti?
Uz kontinuirano poboljšanje gustine snage čipa, parna komora se naširoko koristi za odvođenje topline uređaja velike snage kao što su CPU, NP, ASIC i tako dalje.
U pogledu načina provođenja, toplotna cijev je jednodimenzionalna linearna provodljivost topline, dok parna komora provodi toplinu na dvodimenzionalnoj ravni. U poređenju sa toplotnom cijevi, prvo, površina kontakta između parne komore i izvora topline i medija za rasipanje topline je veća, što može učiniti temperaturu površine ujednačijom; Drugo, upotrebaparna komoramože dovesti izvor topline u direktan kontakt s opremom i smanjiti toplinski otpor, dok toplinska cijev mora biti ugrađena u podlogu između izvora topline i toplinske cijevi.
Sklop parne komore ima veću površinu, što može bolje smanjiti vruće tačke i ostvariti izotermnost ispod čipa. Ima veće performanse u odnosu na sklopove toplotnih cevi. Istovremeno, ploča prosječne temperature je također lakša i tanja. Ne samo da brzo apsorbira i raspršuje toplinu, već je i u skladu s trenutnim trendom razvoja lakših i tanjih mobilnih telefona i maksimalnog korištenja prostora.
Parna komora ima širok spektar primjena. Posebno je pogodan za potrebe odvođenja topline u okruženju uskog prostora gdje je prostor po visini strogo ograničen. Kao što su prenosivi računari, računarske radne stanice, mobilni telefoni i mrežni serveri. Sa trendom lagane potrošačke elektronike, očekuje se da će se povećati potražnja za parnim komorama.
Sinda Thermal ima bogato iskustvo u pružanju dizajna termalnih rješenja za različite aplikacije za kupce. Možemo ponuditi različite hladnjake i hladnjake koji uključuju ekstrudirani hladnjak od aluminija, hladnjak visokih performansi, bakreni hladnjak, rashladni hladnjak sa rebrima, ploču za tečno hlađenje i hladnjak za toplinsku cijevi. kontaktirajte nas ako imate bilo kakva pitanja o termičkom rješenju.
web stranica:www.sindathermal.com
kontakt:castio_ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
