Istraživanje termičkog dizajna i termičke analize Telekom opreme
Kako bi se ispunili zahtjevi visoke brzine prosljeđivanja i brzih računarskih i procesnih sposobnosti, čipovi sa velikom gustinom pakiranja se široko koriste u komunikacijskoj opremi jezgrene mreže. Čip ima veliku gustinu toplotnog toka i veliku količinu toplote. Ako je temperatura previsoka zbog loše disipacije topline, lako je uzrokovati probleme kao što su kodovi grešaka, gubitak paketa, rušenja, pa čak i izgaranje čipa. Stoga je proučavanje termičkog dizajna i termička analiza komunikacione opreme od velikog značaja za poboljšanje pouzdanosti opreme. Termička simulaciona analiza zasnovana na CFD je važna metoda za otkrivanje toplotnih rizika u fazi razvoja proizvoda, poboljšanje dizajna programa i ubrzanje razvoja proizvoda. Prije svega, ovaj rad proučava toplinske karakteristike čipa, PCB-a, toplinske cijevi i sloja termičkog sučelja i uspostavlja njegov ekvivalentni model termalne analize za teška i ključna pitanja termičkog simulacijskog modeliranja u analizi odvođenja topline čipova velike snage. . Predložena je metoda za određivanje karakterističnih parametara otpora strujanju i toplinskog otpora radijatora putem numeričke simulacije, te je uspostavljen pojednostavljeni model prigušenja zapremine radijatora'. Poređenjem rezultata proračuna pojednostavljenog modela i detaljnog modela provjerava se racionalnost pojednostavljenog modela. Zatim, na osnovu softverske platforme za analizu protoka toplote Ansys Icepak, vrši se analiza termičke simulacije prekidača šasije velike snage. Zbog složenosti šasije, u termalnoj analizi na nivou sistema uspostavlja se pojednostavljeni model svake kćerke kartice, a termičkom analizom na nivou sistema dobijaju se radna tačka ventilatora i zapremina vazduha svakog slota, a razmatraju se metode za poboljšanje efekta ventilacije sistema. Na osnovu graničnih uslova kćerke kartice dobijenih analizom na nivou sistema, uspostavljen je detaljan model jedne ploče za termičku analizu na nivou ploče, te polja protoka, distribuciju temperaturnog polja jednostruke ploče i spoja. Određena je temperatura svakog čipa i broj rebara hladnjaka, Utjecaj debljine rebra i rasporeda čipa na odvođenje topline jedne ploče. Drugo, na prototipu je izveden temperaturni test, te su upoređeni rezultati simulacije i ispitivanja. Odstupanje između simulacije i eksperimenta iznosilo je oko 10%, što je potvrdilo simulaciju.
