Intel promovira višestruke inovacije za hlađenje čipova sljedeće generacije sa snagom do 2000 W
Prema Intelovoj službenoj web stranici, Intelovi istraživači istražuju nova rješenja za hlađenje čipova sljedeće generacije sa snagom do 2000 W. Intel je rekao da će se pozabaviti toplotnim izazovima čipova sledeće generacije kroz "nove materijale i strukturne inovacije".
Ova rješenja se kreću od poboljšanja u 3D parnim komorama (radijatori s parnim komorama) i mlaznim tekućim hlađenjem, do optimiziranih dizajna koji se odnose na hlađenje uronjavanjem.
Intel planira promovisati gustinu nukleacijske tačke u dvofaznom hlađenju kroz poboljšane premaze za ključanje, poboljšati sposobnost ključanja jezgra radnog fluida parne komore i smanjiti kontaktnu toplotnu otpornost. Idući dalje, istraživači planiraju značajno proširiti opseg primjene ove 3D parne komore s ultra-niskom termičkom otpornošću.
Nakon godina istraživanja aplikacija, Intel vjeruje da je tečno hlađenje imersionom odlično, ekološki prihvatljivo rješenje za hlađenje s niskim udjelom ugljika. Intel radi sa dobavljačima u industriji tečnog hlađenja na inoviranju dizajna hlađenja uronjavanjem.
Postoje neke studije koje pokazuju da hladnjaci u obliku koralja sa unutrašnjim karakteristikama nalik na žljebove imaju najveći potencijal za eksterne koeficijente prijenosa topline u dvofaznom hlađenju potapanjem. Intel predviđa upotrebu aditivne proizvodnje (AM) za realizaciju hladnjaka u obliku koralja i predviđa integraciju 3D šupljina parne komore u ove uronjene rashladne hladnjake kako bi se poboljšale mogućnosti prijenosa topline.
Odvojeno, Intelovi istraživači takođe traže poboljšanje mikrofluidnih mlaznih nizova za hlađenje čipova velike snage. Oni predviđaju mlaznicu za tečnost koja se može integrisati sa standardnim poklopcem paketa čipova, sa AI regulisanim mlaznicama za hlađenje koje se raspršuju direktno na površinu čipa, eliminišući termalni materijal interfejsa i smanjujući toplotni otpor.
Intel je rekao da kako moduli sa više čipova postaju sve teže hlađeni, ova tehnologija se može prilagoditi za svaku strukturu, efikasno ciljajući vruće tačke za hlađenje, omogućavajući procesorima da rade na nižim temperaturama i rade pri istoj snazi. Povećati za 5% do 7%.
