Copper Coating New Thermal Management Technology
Elektronski uređaji stvaraju toplinu, koja se mora raspršiti. Ako se ne uradi, visoke temperature mogu uticati na funkcionalnost opreme, pa čak i oštetiti opremu i njeno okruženje. Tradicionalni hladnjaci obično zahtijevaju bazu hladnjaka i rebra, koja se obično instaliraju na vrh elektroničkih uređaja i usmjeravaju toplinu na rebra. Nažalost, u mnogim slučajevima, većina topline se stvara na dnu elektronskih uređaja. To znači da mehanizam za hlađenje nije lociran tamo gdje je potreban za postizanje optimalnih performansi.
Poslednjih godina proizvođači toplote razvili su novu metodu hlađenja koja pruža brojne prednosti, od kojih je najvažnija efikasnost prostora. U poređenju sa tradicionalnim metodama, jedinična zapreminska snaga opreme je značajno poboljšana. Glavni materijal korišten u novom planu je bakar, koji je relativno jeftin. Bakreni premaz u potpunosti pokriva cijelu opremu, tako da se ne ignorišu nijedna područja koja proizvode toplinu. Ovo tehničko rješenje ne zahtijeva materijale termičkog interfejsa, a oprema i bakarni premaz su u osnovi integrirani. Osim toga, nije potreban dodatni hladnjak.
U studiji je rješenje premaza upoređeno sa standardnim rješenjem radijatora, a rezultati su pokazali da u odnosu na radijator premaz može postići vrlo slične toplinske performanse, ili čak bolje performanse. Međutim, uređaji koji koriste nova rješenja su mnogo manji od onih koji koriste hladnjake, jer su potonji glomazni. To znači da je snaga po jedinici zapremine mnogo veća, sa povećanjem snage po jedinici zapremine od 740%.
Inženjeri još uvijek proučavaju pouzdanost i izdržljivost premaza, što je ključno za prihvaćanje industrije. Ako se premaz može istovremeno koristiti i u zraku i u vodi, to će biti od velike pomoći za napredak tehnoloških rješenja industrije odvođenja topline. Ovi stalni napori pokreću tranziciju novih rješenja na različite primjene u industrijskoj i komercijalnoj proizvodnji, uključujući hlađenje energetske elektronike, termalno upravljanje podatkovnim centrima i hlađenje električnih mašina.
