Termalno hlađenje mobitela

Dok pametni telefoni omogućavaju korisnicima da iskuse visoke performanse, većina korisnika je doživjela vruću back ljusku mobilnih telefona. Posebno kada igrate igre ili radite duže vrijeme, fenomen grijanja mobilnih telefona korisnicima donosi velike potencijalne sigurnosne opasnosti, pa je potrebno riješiti problem disipacije topline mobilnih telefona, proizvođači mobilnih telefona traže razne materijale ili napredne metode disipacije topline kako bi "ohladili" mobilni telefon i poboljšali iskustvo upotrebe.

Iako mnogi mobilni telefoni sada imaju relevantne tehnologije disipacije topline, ipak ne mogu u potpunosti promijeniti situaciju grijanja mobilnih telefona. Iako problem disipacije topline ne može biti potpuno izliječen, možemo se potruditi da mobilni telefon kontroliramo od previše vrućeg tokom upotrebe mobilnih telefona, pa moramo razumjeti uzroke grijanja.

Razlog zbog kojeg se mobitel zagrijava:

Koreni uzrok grejanja mobilnih telefona je da tokom operacije mobilnog telefona, trenutni izlaz od strane baterije stvara toplotu prilikom prolaska kroz električne komponente. U normalnim okolnostima, mobilni telefon će sigurno generirati toplotu tokom operacije. Glavna mjesta pametnog telefonskog grijanja uključuju CPU, čip, procesor, bateriju mobilnog telefona itd.

Termalna rješenja:

Disipacija topline grafitnog lima:

Ovo je glavni način disipacije toplote u ovom trenutku. Disipacija grafita toplote je način ravnomjernog rasporeda centralne temperature grijanja mobilnih telefona na dvodimenzionalnoj ravni, kako bi se olakšalo ravnomječno disipiranje topline. Osim toga, toplota na površini procesora direktno se prenosi na materijal za disipaciju toplote, kako bi se osigurao normalan i stabilni rad komponenti u mobilnom telefonu.

Disipacija toplote metalnih ploča:

Na taj način se unutar mobilnog telefona smješta sloj metalne ploče za provođenje topline kako bi se toplina koju je generisao mobilni telefon prebacila na metalnu ploču za provođenje topline, a zatim na četiri dijela tijela, kako bi se osiguralo da mobilni telefon može raditi na normalnoj temperaturi i omogućiti brzo difuzaciju topline.

Heatpipe Aplikacije:

     Toplotna cijev je umjetna komponenta sa odličnim prijenosom topline. Često korištena toplinska cijev se sačinjava iz tri dijela: glavno tijelo je zatvorena metalna cijev, unutra je mala količina obradne srednje i kapilarne strukture, a zrak i ostali sunderi u cijevi moraju biti isključeni.

Prednosti ove metode disipacije topline su u tome što sistemu za samohlađivanje toplinske cijevi nije potreban ventilator, nema buke, održavanje je besplatno, sigurno je i pouzdano, a hlađenje zraka ili čak i samohlađenje toplinske cijevi može zamijeniti sistem za hlađenje tekućine, uštedu vodenih resursa i s tim povezano ulaganje pomoćne opreme. Osim toga, disipacija topline toplinske cijevi može koncentrirati ili čak zaptinuti dijelove grijanja, te pomaknuti dio za disipaciju topline prema vanjskoj ili dalekoj, što može spriječiti prašinu, vlagu i eksploziju, Poboljšati sigurnost, pouzdanost i opseg primjene električne opreme.

Stoga je disipacija topline mobilnih telefona oduvijek predstavljala veliki problem u znojenju razvoja mobilnih telefona. Verujem da će sa razvojem nauke i tehnologije ovaj problem biti efikasno poboljšan.