Tehnologija hlađenja mobitela

Performanse čipova za mobilne telefone postaju sve jače i jače, a potrošnja energije i proizvodnja topline također se povećavaju. Kada mobilni telefon radi pod velikim opterećenjem, temperatura raste, a CPU će "zaštitno smanjiti frekvenciju". Kao rezultat toga, performanse će biti smanjene, okvir igre će biti ispušten, a efikasnost rada će biti niska. U stvari, sa razvojem tehnologije hlađenja, sve više se koristi termalna rješenja u aplikacijama mobilnih telefona.

Grafitno hlađenje:

Kao vrsta metalnog materijala čija je toplinska provodljivost veća od čelika, željeza, olova i drugih metala, grafit se koristi u mobilnim telefonima i ravnim pločama većih marki. Ima dobre karakteristike kao što su otpornost na visoke temperature, električna i toplotna provodljivost, hemijska stabilnost, plastičnost i otpornost na toplotni udar. Grafitni hladnjak koji se koristi za odvođenje topline mobilnog telefona je dobar materijal za provodljivost i rasipanje topline s jedinstvenom orijentacijom zrna i ujednačenim hlađenjem. Struktura lima može se dobro primijeniti na bilo koju površinu.

Hlađenje metalne pozadinske ploče:

Na osnovu upotrebe grafitnog rashladnog filma, sloj metalne stražnje ploče je također dizajniran unutar metalne ljuske, koja može direktno prenijeti toplinu izvedenu iz grafita u sve kutove metalnog tijela kroz ovaj sloj metalne ploče za provodljivost topline. Na taj način se toplina u skučenom prostoru može brzo raspršiti i nestati, a ljudi neće osjetiti previše topline prilikom držanja.

Hlađenje termalnom mašću:

Silikonska mast je pasta napravljena od specijalnog silikonskog ulja kao baznog ulja, novog metalnog oksida kao punila i raznih funkcionalnih aditiva. Dobra provodljivost toplote, otpornost na temperaturu i izolacija su idealan medij za prijenos hladnjaka. Prije instaliranja CPU-a i hladnjaka, nanesite sloj termalne masti na površinu CPU-a, koji će pomoći da se toplina CPU-a može brzo prenijeti na vanjski dio hladnjaka.

Heatpipe Hlađenje:

Hlađenje toplotnih cevi koje se koristi u mobilnim telefonima takođe se proteže iz polja računara. Tehnologija hlađenja toplotnih cijevi pokriva vrh bakrene cijevi ispunjene tekućinom koja provodi toplinu na procesoru mobilnog telefona. Kada procesor izračunava i generiše toplotu, tečnost u toplotnoj cevi apsorbuje toplotu i gasifikuje. Ovi gasovi će kroz toplotnu cev doći do područja rasipanje toplote na vrhu mobilnog telefona, ohladiti se i kondenzovati, a zatim se ponovo i ponovo vraćati u procesor, kako bi efikasno raspršili toplotu.

Bez obzira na vrstu termičkog materijala i metode termičkog hlađenja, njegova svrha je smanjenje radne temperature opreme i poboljšanje stabilnosti. Da bi se poboljšao problem disipacije topline, potrebno je poboljšati i hardver i softver kako bi se proizvela sinergija.