znanje o hlađenju mobitela
Zašto sistem hlađenja mobilnih telefona postaje sve važniji? Prvo, performanse procesora mobilnih telefona rastu svake godine. Uz poboljšanje performansi mobilnog telefona, to neizbježno donosi i problem grijanja mobilnog telefona. Drugo, 5G mobilni telefoni moraju da dodaju više antena za prijem signala. Istovremeno, prijenos podataka putem mreže velike brzine također povećava toplinu mobilnih telefona.
S druge strane, glavni materijali koji se koriste u mobilnim telefonima su staklo, a brzina disipacije topline stakla je znatno sporija od metala. Štaviše, unutrašnje komponente vodećih mobilnih telefona su naslagane sve kompaktnije, kao što su ekran mobilnog telefona, sistem slike sa zadnje strane i baterija mobilnog telefona, što postavlja veće zahteve za kapacitetom odvođenja toplote mobilnih telefona.
Sa svih aspekata, mobilni telefon opremljen sistemom za disipaciju toplote je rigidna potražnja većine 5g flagship modela, što je takođe trend industrije mobilnih telefona. Koje su trenutne tehnologije odvođenja toplote?
1. Tečno hlađenje i odvođenje toplote mobilnih telefona zavise od elementa koji se zove "heat pipe". U suštini, to je šuplja zatvorena cijev koja sadrži tekućinu. Tečnost isparava i apsorbuje toplotu u delu za isparavanje cevovoda i postaje gas. Kondenzira se u tečnost i oslobađa toplotu u kondenzacionom delu cevovoda.
Prednosti toplotne disipacije hlađenja heatpipe-a su dug radni vijek i fleksibilno podešavanje. Heatpipe hlađenje se može postaviti na bilo koji položaj koji zahtijeva disipaciju topline unutar mobilnog telefona. Istovremeno, budući da je tehnologija relativno zrela, troškovi su relativno mali.
2. Grafen je vrsta materijala dobijenog hemijskom reakcijom od grafitnog materijala, koji uživa reputaciju "crnog zlata" i tako dalje. Grafenski materijal ima visoku temperaturnu otpornost, dobru toplotnu provodljivost i hemijsku stabilnost. Trenutno je to najisplativiji materijal za rasipanje topline mobilnih telefona.
3. Hlađenje parne komore, takođe poznato kao tehnologija odvođenja toplote ploče za namakanje vakuumske šupljine, je vakuumska šupljina sa finom strukturom na unutrašnjem zidu, koja je obično napravljena od bakra. Kada se toplota prenosi sa izvora toplote na VC šupljinu, rashladno sredstvo u šupljini počinje da proizvodi fenomen gasifikacije nakon zagrevanja, a tečna gasifikacija apsorbuje toplotu. Kondenzirana rashladna tekućina će se vratiti izvoru topline u paru kroz mikrostrukturnu kapilarnu cijev (pokretačka sila cijelog ciklusa je kapilarna sila). Ovaj proces se može kontinuirano ponavljati.
Vapor Chamber je trenutno najnovija tehnologija odvođenja toplote treće generacije, koja se može smatrati nadogradnjom tehnologije hlađenja heatpipe-a. Iako su oba zasnovana na principu promene faze gas-tečnost, razlika je u tome što toplotna cev ima samo jedan smer efektivne toplotne provodljivosti, dok je VC nadograđen na celu površinu, što može brzo da oduzme toplotu iz svih pravaca. .
