6 jednostavnih i praktičnih metoda za hlađenje PCB-a
Za elektroničku opremu, određena toplina će se stvarati tokom rada, tako da će unutrašnja temperatura opreme brzo rasti. Ako se toplina ne rasprši na vrijeme, oprema će se nastaviti zagrijavati, komponente će postati nevažeći zbog pregrijavanja, a pouzdanost elektronske opreme će pasti.
Stoga je vrlo važno provesti dobar tretman rasipanje topline na ploči. Rasipanje toplote PCB-a je veoma važna karika:
1. Trenutno, PCB ploče koje se naširoko koriste za disipaciju topline kroz PCB ploče su supstrat od bakrene/epoksidne staklene tkanine ili supstrat od staklene tkanine od fenolne smole, a postoji i nekoliko bakarnih ploča na bazi papira.
2. Rashladni element i ploča za provodljivost toplote se dodaju komponentama koje se jako zagrijavaju. Kada postoji nekoliko komponenti u PCB-u sa velikim stvaranjem toplote (manje od 3), hladnjak ili cijev za provodljivost topline mogu se dodati komponentama za grijanje. Kada se temperatura ne može smanjiti, hladnjak sa ventilatorom se može koristiti za poboljšanje efekta odvođenja topline.
3. Za opremu koja se hladi slobodnim konvekcijskim zrakom, bolje je postaviti integrirano kolo (ili druge uređaje) u uzdužnom ili poprečnom smjeru.
4. Razuman dizajn usmeravanja je usvojen da bi se ostvarilo rasipanje toplote. Budući da smola u ploči ima slabu toplotnu provodljivost, a vodovi i rupe od bakrene folije su dobri provodnici toplote, poboljšanje preostale stope bakarne folije i povećanje otvora za toplotnu provodljivost su glavno sredstvo za rasipanje toplote. Da bi se procijenila sposobnost disipacije topline PCB-a, potrebno je procijeniti kompozitne materijale sastavljene od različitih materijala različite toplinske provodljivosti.
5. Komponente na istoj štampanoj ploči treba da budu raspoređene u zonama što je više moguće prema njihovoj toplotnoj vrednosti i stepenu disipacije toplote. Komponente sa niskom kalorijskom vrijednošću ili slabom otpornošću na toplinu (kao što su mali signalni tranzistori, mala integrirana kola, elektrolitski kondenzatori, itd.) moraju se postaviti na vrh (ulaz) protoka zraka za hlađenje, a komponente s visokom kaloričnom koncentracijom vrijednost ili dobra otpornost na toplinu (kao što su tranzistori snage, velika integrirana kola, itd.) treba postaviti na dno protoka zraka za hlađenje.
6. Uređaji sa najvećom potrošnjom energije i proizvodnjom toplote su raspoređeni u blizini najbolje pozicije za rasipanje toplote. Ne postavljajte komponente sa visokom generisanjem toplote na uglove i okolne ivice štampane ploče, osim ako u blizini nema hladnjaka. U projektovanju otpora snage, odaberite što je moguće veći uređaj i omogućite da ima dovoljno prostora za disipaciju toplote prilikom podešavanja rasporeda štampane ploče.
Ukoliko uslovi dozvoljavaju, potrebno je izvršiti analizu termičke efikasnosti štampanog kola. Softverski modul za analizu indeksa toplinske efikasnosti dodat nekim profesionalnim softverima za dizajn PCB-a može pomoći dizajnerima da optimiziraju dizajn kola.
