Hladnjak CPU -a potrošačke elektronike

Tip:Lemeći toplotni sudoper;
Komponente:Aluminijska peraja,toplotna cijev,aluminijska baza;
Application:CPU,LED itd.

Tip:Zatvarač peraja toplotni sudoper sklop;
Komponente:Aluminijski zatvarač peraje,toplotna cijev,aluminijska baza;
Application:High power electronics.

Tip hladnjaka: LED hladnjak za toplinsku cijev;
Komponente: rajsferšlus peraje, toplotne cijevi, bakreno postolje;
Primjena: LED.

Tip: hladnjak toplotne cijevi CPU;
Komponente: AL peraje sa patent zatvaračem + toplotne cijevi + postolje od bakra;
Certifikati: CE, Rohs;
Primjena: kompjuterski CPU, GPU.

Materijal: peraje sa patent zatvaračem, toplotne cijevi, bakreno postolje;
Proces: Ekstrudiranje, štancanje, CNC, lemljenje;
Primjena: Laptop;
Certifikati: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Tip: Tower hladnjak;
Materijal: AL rebra+CU baza+bakrene toplotne cijevi;
Proces: štancanje, CNC, lemljenje.

S4 CPU hladnjak je dizajniran na bazi Intel platforme, ovaj hladnjak koristi dizajn vazdušnog kanala pod pritiskom, koji može pokriti i glavno tijelo CPU-a i okolne elektronske komponente termičke...

Ovaj hladnjak za zračno hlađenje CPU-a se široko koristi u Intel CPU socketu TR4(SP3), radi se o 2U tipu CPU hladnjaka koji sadrži jedno aluminijsko niklovano rajsferšlus peraje, 1 kom niklovanu...

Toplotne cijevi se mogu direktno lemiti ili epoksidirati u uževe unutar baze sudopera topline omogućavajući direktan kontakt s izvorom topline, ili se mogu ugraditi u rupe koristeći vlasnički...

CPU Fan Cooler Heatsink je predsastavlja kompletna termalna rješenja za razne aplikacije na razini ploče. Uštedite vrijeme i prostor uz povećanje toplinskih performansi sa ovim kompaktnim...

CPU hladnjak za prijenosno računalo, Od bakrene toplinske cijevi, aluminijskih rebara, ventilatora, Interface TIM materijal, Pogodno za prijenosno računalo.

Budući da bakarni materijal ima veoma dobru toplotnu provodljivost, dodavanjem bakarnog materijala u dizajn hladnjaka biće impresivno toplotno rešenje za primenu sistema sa visokim TDP. Naš...