Opis principa rada hladnjaka s parnom komorom
Parna komora je obično ravnog izgleda, sa zatvorenom šupljinom iznutra i radnim medijem iznutra. Prema različitoj upotrebi, unutra može biti kapilarna struktura ili bez kapilarne strukture. U zavisnosti od okruženja u kojem se koristi parna komora, unutrašnji radni medij će biti različit. Ploča za namakanje raspršuje toplinu duž dvodimenzionalne ravni, koja ima bolju ekspanziju i kapacitet disipacije topline od cijevi za provođenje topline koja raspršuje toplinu duž jednodimenzionalnog smjera, može učiniti raspodjelu temperature ravnomjernijom i može nositi veću toplinsku snagu.
Glavna funkcija parne komore je provođenje topline, tako da se toplina brzo difundira i teži da bude ujednačena u uređaju, koji se naziva ploča za namakanje. Kada uređaj prenosi veliku količinu topline, temperaturna razlika je također vrlo mala, što je gotovo izotermno, pa se naziva ploča za izjednačavanje temperature. Parna komora difundira toplinu duž dvodimenzionalne ravni, koja ima bolje širenje i toplinu Kapacitet disipacije od cijevi za provođenje topline koja raspršuje toplinu u jednodimenzionalnom smjeru, može učiniti distribuciju temperature ravnomjernijom i može nositi veću toplinsku snagu.
Što se tiče materijala, najčešće korišćene parne komore su: parna komora bakra, titanijumparna komora, aluminijumparna komora, nehrđajući čelikparna komora, itd
Strukturno se može podijeliti na: kapilarnu strukturu i bez kapilarne strukture. Parna komora sa kapilarnom strukturom može se podijeliti na sinterovanu kapilarnu parnu komoru, žljebljenaparna komora, tkana mrežaparna komora, vlaknaparna komorai tako dalje. Nekapilarna strukturaparna komoramogu se podijeliti na potpomognute gravitacijomparna komora, oscilirajućiparna komorai tako dalje.
Princip rada parne komore s različitim strukturama je također različit. Za najčešće korišteneparna komorasa kapilarnom strukturom, kapilarna struktura je obično raspoređena na unutrašnjoj površini kaviteta. Radna tečnost napunjena u komoru se zaključava u kapilarnoj strukturi pod dejstvom kapilarne sile. Šupljina bez kapilarne strukture naziva se parna šupljina. Kada se toplota prenosi sa ljuske na unutrašnju kapilarnu strukturu zone isparavanja, radna tečnost u kapilarnoj strukturi počinje da isparava nakon što se zagreje u okruženju niskog vakuuma, apsorbuje toplotnu energiju i brzo se širi. Radni medij parne faze brzo ispunjava cijelu šupljinu. Kada radni medij parne faze dođe u kontakt sa relativno hladnom površinom, ponovo će se kondenzovati u tečnost i osloboditi toplotu apsorbovanu tokom isparavanja. Kondenzovana radna tečnost će se vratiti na mesto isparavanja kroz cev formiranu od kapilarne strukture i ponovo apsorbovati toplotu za isparavanje.
Parna komora s različitim strukturama i procesima imaju različite primjene:
1. Komora bakrene pare sa boljom toplotnom provodljivošću se obično koristi za elektronske čipove.
2. Vazduhoplovna industrija obično bira lakšu aluminijsku ili titanijsku parnu komoru zbog zahtjeva za težinom.
3. Uzimajući u obzir cenu, IGBT velike snage obično bira hladnjak sa aluminijumskom parnom komorom ili aluminijumski hladnjak sa malom bakarnom komorom.
4. LED rasvjeta koristi aluminijsku parnu komoru ili kolonu za namakanje radi razmatranja troškova.
5. Za primjene na nižim temperaturama, parna komora od aluminija ili nehrđajućeg čelika se obično bira zbog toplinske provodljivosti ili čvrstoće.
6. Za primjene na višim temperaturama, parna komora od bakra ili nehrđajućeg čelika se obično bira za termičkuprovodljivost ili snaga.
