NVIDIA RTX 5090 rješenja za termalno hlađenje
Prema stranim medijima Hardwaretimes, sljedeća generacija NVIDIA vodeće grafičke kartice RTX 5090 će koristiti TSMC-ov 3nm proces i očekuje se da će biti lansirana do kraja sljedeće godine. Nvidia je prošle godine lansirala RTX 40 seriju grafičkih kartica kodnog imena Ada Lovelace, dok su strani mediji Hardwaretimes pominjali sljedeću generaciju Nvidia RTX grafičkih kartica kao Blackwell i naveli da će se ovi GPU-ovi proizvoditi na TSMC-jevim 3nm (N3) čvorovima, sa brojem tranzistora od preko 15 milijardi i gustine od skoro 300 miliona/mm², takt jezgre će premašiti 3 Ghz, a gustina magistrale će dostići 512 bita.
Nedavno, na Computex Computer Showu u Tajpeju, MSI je takođe predstavio dizajn hlađenja sledeće generacije NVIDIA RTX vodeće grafičke kartice. Izvještava se da MSI koristi dinamička bimetalna rebra, a šest toplinskih cijevi od čistog bakra i aluminijska rebra velike površine su ugrađeni s bakrenim limovima kako bi se dodatno poboljšalo rasipanje topline, s odgovarajućim bakrenim listovima u području za pohranu grafike.
RTX 5090 će sadržavati 144 seta SM jedinica, ili 18432 CUDA, što je 12,5 posto više od RTX 4090. Osim toga, RTX 5090 je opremljen sa 96MB sekundarnom keš memorijom koja odgovara GDDR7 grafičkoj memoriji ( širine 384 bita) i podržava PCIe 5.0 x16. Grafička kartica serije RTX 50 usvaja 3nm proces koji je prilagodio TSMC za NVIDIA, što dodatno poboljšava ukupnu energetsku efikasnost. Frekvencija jezgre prelazi 3GHz, a očekuje se da će performanse dostići 2 do 2,6 puta više od RTX 40 serije. Zbog toga je dizajn termalnog hlađenja takođe ključan za celokupne performanse GPU-a.
